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Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%,合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 结构

镀镍对镁合金AZ61耐腐蚀性能的影响

温泉 , 马旭

腐蚀与防护

采用X射线衍射仪(XRD)、带有电子能谱仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)等,研究了化学镀镍镁合金AZ61在NaCl溶液中的耐腐蚀性能.结果表明,化学镀镍在镁合金基体表面沉积了一层致密、均匀的镍磷合金镀层,依靠镍-磷合金镀层的耐腐蚀性能来保护镁合金基体.腐蚀形貌与腐蚀速率的测定结果具有一致性.经化学镀镍后,镁合金AZ61的耐腐蚀性能有明显提高.

关键词: 镁合金AZ61 , 化学镀镍 , 沉积速率 , 腐蚀速率

XPS法研究高温弱酸性介质中化学镀Ni—Cu—P非晶态合金的腐蚀行为

徐建忠 , 魏宝明

腐蚀学报(英文)

利用XPS法研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金在140℃、PH=5.0、CO2饮和Na2SO4溶液中片于不同电位下的表面膜组成。结果表明,处于不同电位下的Ni-Cu-P合金表面膜中皆有富P和富Cu现象发生,是膜中Ni选择性溶解的结果。H2PO2^-和HPO3^2-吸附层的存在是合金发生钝化的原因。 

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P , XFS , passivation

镀液活性剂和PTFE含量对Ni-P-PTFE复合镀层防垢性能的影响

张庆乐 , 付传起 , 苏宝华 , 杨萍 , 王宙

表面技术

目的 提高Ni-P-PTFE复合镀层的防垢性.方法 采用化学镀的方法,在45#碳钢表面制备Ni-P-PTFE复合镀层,研究镀液中活性剂和PTFE(聚四氟乙烯)含量对复合镀层中PTFE含量、镀层结垢速率的影响,从而得到最佳施镀参数.结果 随着活性剂含量的增加,镀层中PTFE含量先上升,后下降,而镀层的结垢率呈现出先下降、后上升的变化趋势.结论 当镀液中活性剂含量为0.3 g/L,PTFE乳液添加量为6 mL/L时,镀层的结垢速率最低,为0.004 85 g/(m2h),此时镀层的防垢性能最佳.

关键词: 化学镀 , Ni-P-PTFE复合镀层 , 表面活性剂 , 防垢性 , 结垢率

快速化学镀Ni-Zn-P合金工艺及镀层性能

王梓杰 , 王帅星 , 周海飞 , 钱洲亥 , 赵晴 , 王敏 , 葛文娜 , 熊艳 , 黄勇

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.08.005

目的:确定快速化学镀Ni-Zn-P合金的工艺。方法通过一系列实验,研究主盐含量、pH值、温度、时间等对镀层沉积速度及镀层锌镍比的影响,确定最优工艺条件。借助SEM,EDS,XRD及电化学方法分析镀层微观形貌、成分及耐蚀性。结果在ZnSO4·7H2 O 8 g/L,NiSO4·6H2 O 35 g/L,NaH2 PO2·H2 O 20 g/L,NH4 Cl 50 g/L,C6 H5 Na3 O7·2H2 O 70 g/L,稳定剂1.5 mg/L,pH=9.0,温度90~95℃的条件下,化学镀Ni-Zn-P合金沉积速度为5~6μm/h,镀层中Zn质量分数为8%~10%,P质量分数为6%左右, Ni质量分数为80%~85%。 Zn的存在使Ni呈现出晶态结构,在XRD谱图上2θ=45°及2θ=52°位置分别出现了Ni(111),Ni(200)衍射峰。施镀时间不会影响镀层成分,但会影响镀层耐蚀性。施镀1.5 h时,镀层厚度约为9~10μm,其耐蚀性略好于相同厚度的Ni-P镀层。结论 Ni-Zn-P化学镀沉积速度较快,8%~10%的Zn使镀层中Ni呈晶态结构,且改善了镀层耐蚀性。

关键词: Ni-Zn-P镀层 , 化学镀 , 镀速 , 成分 , 耐蚀性

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