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镀镍与镀铜对SiCp/6063Al复合材料真空钎焊接头剪切强度的影响

王鹏 , 高增 , 李强 , 程东锋 , 田金峰 , 牛济泰

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201506001

采用表面金属化工艺在60%SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影响.结果表明:复合材料表面镀层均与基体紧密结合;在570℃的钎焊温度下,随着保温时间延长,钎焊接头的剪切强度逐步增大;与表面镀镍及未镀金属的相比,表面镀铜复合材料接头的剪切强度更高,接头的剪切强度最高可达55.4 MPa,且其剪切断裂发生在钎料层和复合材料内部;镀镍会降低接头的剪切强度.

关键词: SiCp/6063Al复合材料 , 真空加压钎焊 , 电刷镀镀铜 , 化学镀镀镍 , 剪切强度

热处理对化学镀薄膜结合强度影响

谢中维 , 郭薇

腐蚀学报(英文)

利用刮剥式结合强度测量方法,研究了热处理制度对化学镀薄膜结合强度的影响,以及薄膜硬度与结合强度之间的关系。结果表明,化学镀薄膜的结合强度明显地受热处理温度的影响,在200℃热处理后获得最高结合强度。

关键词: 化学镀 , Adhesion , IUiI' , NiB

苯基硫脲对6063铝合金表面化学镀镍层电化学性能的影响

余会成 , 韦贻春 , 韩燕燕

应用化学 doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20337

采用极化曲线及交流阻抗技术研究了不同浓度的苯基硫脲(稳定剂)对6063铝合金表面镍层的电化学性能的影响.极化曲线结果表明,镀液中加入苯基硫脲后的镀镍层比基体铝合金具有更正的腐蚀电位(Ecorr)、小孔(点)腐蚀电位(Epit)及更低的腐蚀电流(icorr).为了解释镍层的电化学性能,建立了等效电路模型,并拟合出了表面电阻(Rcoat)及电容(Qcoat),电荷转移电阻(Rct)及双电层电容(Qdl)等腐蚀参数.交流阻抗研究结果表明,加入6 ~ 10 mg/L苯基硫脲后的镀镍层具有较高的表面电阻(Rcoat)、电荷转移电阻(Rct)及较低的表面电容与双电层电容(Qcoat与Qdl).镀镍层的交流阻抗谱及极化曲线的测试结果表明,制备的镀层具有较好的耐腐蚀性能,并且相互吻合.采用扫描电子显微镜及能谱对化学镀镍层的表面形貌及成份进行了分析.结果显示,表面处于较均匀的状态,磷元素的质量分数超过10%.

关键词: 化学镀镍层 , 铝合金 , 稳定剂 , 电化学 , 腐蚀阻力

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