Xuejing WU
,
Jie JIN
,
Wei YAN
,
Hua XIAO
,
Liuyin FAN
,
Chengxi CAO
色谱
doi:10.3724/SP.J.1123.2016.04029
A model of derivatized moving reaction boundary (MRB) is formulated from original MRB formed with formic buffer (phase α) and sodium hydroxide (phase γ). The model shows the formation of a new phase (phase β) with high pH value originated from phase γ, derivatized MRB created with phases α and β, as...
关键词:
electromigration
,
electrophoresis
,
numerical computation
,
moving reaction boundary (MRB)
,
stacking
刘文胜
,
邓涛
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工程学报
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添加微量稀土元素对无铅焊料物理化学性能、显微组织、力学性能、电迁移及锡晶须生长等的影...
关键词:
无铅焊料
,
稀土元素
,
力学性能
,
电迁移
,
锡晶须
陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
稀有金属材料与工程
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制.在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与...
关键词:
Ni/Au
,
SnPb
,
焊点
,
电迁移
,
金属间化合物
张志杰
,
黄明亮
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00499
采用同步辐射实时成像技术对比研究了Cu/Sn-52In/Cu微焊点在120和180 ℃,2.0×104 A/cm2条件下液-固电迁移过程中In、Sn和Cu原子的扩散迁移行为及其对界面反应的影响。由于没有背应力,液-固电迁移条件下Sn-52In焊点中In原子的有效电荷数Z*为负值是其定向扩散迁移至阳极的物理本质,这与Sn-52In焊点固-固电迁移条件下背应力驱使In原子迁移至阴极的机理不同。基于液态金属焓随温度的变化关系,修正了计算液态金属Z*的理论模型,计算获得In原子在120和180 ℃下的Z*分别为-2.30和-1.14,为电迁移方向提供了判断依据。液-固电迁移过程中In和Cu原子同时由阴极扩散至阳极并参与界面反应使得界面金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)生长表现为“极性效应”,即阳极界面IMC持续生长变厚,并且厚于阴极界面IMC,温度越高,界面IMC的“极性效应”越显著。液-固电迁移过程中阴极Cu基体的溶解与时间呈抛物线关系,温度越高,阴极Cu的溶解速率越快。
关键词:
电迁移
,
Sn-52In微焊点
,
有效电荷数
,
界面反应
,
金属间化合物
