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集成电路用钽溅射靶材制备工艺研究

宜楠 , 权振兴 , 赵鸿磊 , 武宇

材料开发与应用

金属钽可作为集成电路中铜与硅基板的阻隔层材料,以防止铜与硅扩散生成铜硅合金影响电路性能.采用钽靶材通过物理气相沉积技术溅射钽到硅片上.靶材晶粒尺寸与织构取向影响溅射速率及溅射薄膜均匀性,要求钽靶材晶粒尺寸应小于100 μm,在靶材整个厚度范围内应主要是(111)型织构.同时,为了避免薄膜存在杂质颗粒...

关键词: 钽 , 溅射靶材 , 晶粒尺寸 , 织构 , 电子束熔炼 , 锻造 , 轧制 , 热处理