刘月
,
丁运虎
,
毛祖国
,
黄兴林
,
王柱元
,
黄朝志
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004
介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.
关键词:
电子组装
,
免清洗助焊剂
,
无铅化
,
无VOC
,
活化剂
韩柏
,
丁冬雁
材料导报
无铅化的推广给电子组装行业带来很大挑战,使用保护气氛能够有效地提高焊料的润湿性能,从而提高焊点的质量,并且还能够减少焊料的氧化,扩大焊接的工艺窗口.简单介绍了常用的无铅焊料和可控气氛.主要阐述了保护气氛对无铅回流焊峰值温度、润湿性、焊点强度及无铅波峰焊润湿性和氧化渣的影响.最后指出在保护气氛中添加还原性气体及探索更加经济地使用气氛的途径是未来值得研究的方向.
关键词:
保护气氛
,
电子组装
,
无铅焊料
