潘艾刚
,
王俊彪
,
张贤杰
材料导报
由相变储能技术发展而来的相变温控技术作为一种新兴热控技术越来越受到航天领域的广泛关注.分析了相变温控技术及相变材料在热控领域的研究现状,对一种含有Cerrolow-136合金的相变温控装置进行温控实验.结果表明,金属类相变材料具有导热性好、密度大、化学性质稳定等特点,更适合应用于相变温控领域.最后展望了含金属相变材料相变温控装置在航天热控领域的应用前景,提出了潜在的研究方向.
关键词:
航天热控技术
,
电子设备
,
相变温控技术
,
低熔点合金
,
金属相变材料
刘慧丛
,
邢阳
,
李卫平
,
朱立群
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.014
针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为.结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀.
关键词:
腐蚀
,
镀层
,
电子器件
,
湿热环境
