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朱东 , 储荣邦
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.02.006
在陶瓷上要镀出耐高温、耐高真空的厚镍层,首先要对非导体的陶瓷进行金属化预涂层处理;接着,选用无脆性的镀镍工艺;在施镀过程中,还要注意各种细节和操作规范;最后,还要进行严格的镀层后处理.这样得到的耐高温耐高真空的厚镍层,才能达到合格要求的电子器件.
关键词: 陶瓷 , 耐高温 , 耐真空 , 厚镍层 , 电子器件
