李冬梅
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龙剑平
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张博
材料导报
采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60～180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机载体混合配制成导电铜浆,并在550℃真空烧结,采用四探针测试仪测量烧结铜膜的电阻率,通过比较研究,当铜浆用含铅玻璃粉中PbO与B2O3质量比为75％;5％时,铜浆料的导电率最小.
关键词:
电子浆料
,
铜浆料
,
含铅玻璃粉
,
有机载体
,
导电性能
陈立桥
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李世鸿
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金勿毁
,
熊庆丰
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刘继松
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黄富春
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罗慧
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王珂
贵金属
银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度，使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂，通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制，制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明，聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用，而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉，对其加入方式与加入量进行调控，可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。
关键词:
金属材料
,
银钯粉
,
电子浆料
,
表面活性剂
,
制备
蒙青
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屈银虎
,
成小乐
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刘新峰
,
周宗团
,
崔航兵
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响.采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力.结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好.当低熔点无铅玻璃粉含量为8％时,方阻为47.78 mΩ/□,附着力为10 N/cm2左右,符合行业要求.
关键词:
玻璃粉
,
导电浆料
,
铜粉
,
附着力
,
导电性
