杨秀英
,
王珺
材料热处理学报
采用Ni-Al共沉积与真空热处理复合技术,即不同颗粒Al（平均尺寸85 nm,3μm）与Ni电沉积,然后进行600℃×4 h低温真空热处理,制备γ＇/γ结构Ni-Al纳米复合涂层（A-ENC）及微米复合涂层（A-EMC）。与A-EMC相比,A-ENC基体晶粒尺寸更细小,且γ相中溶入更多的Al。1000℃×20 h高温氧化实验表明：A-ENC的氧化速率远低于A-EMC的,这是由于Al颗粒尺寸的不同,使得纳米颗粒复合转化的γ＇/γ涂层氧化初期形成的Al2O3晶核间距大大地缩短,进而缩短Al2O3晶核的间距,从而大大减少了Al2O3核横向生长互相连接成连续Al2O3膜所需要的时间。
关键词:
电沉积+热处理
,
Ni-Al
,
复合涂层
,
颗粒尺寸
,
氧化
