朱伟
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曾亮
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高敬民
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姜其斌
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李鸿岩
绝缘材料
以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂，使用酸酐类固化剂，配合稀释剂及环氧增韧剂， DMP-30为固化促进剂，活性硅微粉等为填料，制备了高性能电子环氧灌封胶，并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明：经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好，介电性能优异，与国外同类灌封胶比较，各项性能均优于国外产品，适用于大功率电子元件的灌封。
关键词:
环氧树脂
,
环氧灌封胶
,
无机填料
,
力学性能
曾亮
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朱伟
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李忠良
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蒋大伟
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黄友根
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李鸿岩
绝缘材料
为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能，以黏度为数据基础，建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程，并分析环氧胶的使用工艺。结果表明：环氧树脂灌封胶在50～90℃内起始黏度低，可操作时间大于30 min，且后期固化速率较高，符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性，并为拟订合理的工艺参数提供参考。
关键词:
大功率IGBT
,
环氧树脂灌封胶
,
流变性能
,
黏度模型
