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剪切塑性变形聚丙烯的形态和冲击断裂行为

王婷兰 , 唐颂超 , 潘泳康 , 王庆海

高分子材料科学与工程

采用光学显微镜(ROM)、扫描电子显微镜(SEM)、广角X射线衍射(WAXD)、动态力学分析(DMA)和仪器化冲击仪对剪切塑性变形后等规聚丙烯(iPP)的结构和性能进行了研究.剪切塑性变形通过等通道转角挤压技术获得.结果表明,剪切塑性变形使iPP球晶变为近椭圆形,其长轴沿着剪切方向取向排列,iPP的结晶度降低,动态储能模量(E')增加,晶片间分子链活动性降低.根据微纤模型分析剪切变形后iPP的冲击断裂行为,表明取向微纤和系分子的存在使iPP的断裂需要更多的裂纹引发能和扩展能,并带来悬臂梁缺口冲击强度的增加,是未变形试样的4.8倍.

关键词: 等规聚丙烯 , 剪切 , 取向 , 等通道转角挤压 , 微纤结构 , 冲击性能

铝粉烧结材料等通道转角挤压组织性能演变

李萍 , 薛克敏 , 周明智

材料研究学报

对不同路径和不同道次下铝粉烧结材料的等通道转角挤压工艺进行了试验研究,用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电镜分析了粉末烧结材料在不同工艺条件下的晶粒细化规律和致密行为,并测量了挤压后试样的密度和硬度等性能.结果表明,等通道转角挤压工艺对粉末烧结材料具有很强的致密效果和细化效果,可显著提高其力学性能.在单道次变形中,大剪切塑性变形和高静水压力状态是粉末烧结材料获得良好的致密效果的关键;在多道次变形中,变形量的累积和不同的剪切特征不断地改变内部的孔隙形状,使内部基体材料进一步致密.而晶粒的细化效果则取决于变形中的静水压力、变形量和剪切特征等关键因素.

关键词: 材料合成与加工工艺 , 粉末烧结材料 , 等通道转角挤压 , 组织性能 , 致密和细化晶粒

等通道转角挤压加工路径对纯铜晶粒细化的影响

唐超兰 , 李豪 , 李赛毅

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64286-3

针对经过90°模具、8道次等通道转角挤压的纯铜,采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义,角度变化范围为0°~180°。EBSD所测大角度晶界比例和晶粒大小结果表明,当χ=90°时晶粒细化效率最高,χ=180°时晶粒细化效率最低。该趋势得到 TEM 结果的进一步佐证。对比 EBSD 和 TEM 结果还发现,在定量比较 ECAE材料的显微组织差异时,应该充分考虑晶粒组织形貌的非等轴特征。

关键词: 纯铜 , 等通道转角挤压 , 剧烈塑性变形 , 应变路径 , 晶粒细化

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