曾松盛
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彭明耀
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王仕华
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周峰
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王磊
物理测试
无取向电工钢W800基板在热连轧轧制过程中板面出现凹坑和孔洞质量缺陷,采用化学成分检测和金相微观组织分析法进行了系列分析。结果表明,该类热轧基板的凹坑缺陷是由于板带轧制时撞击和磨擦精轧机组的侧导板,生成了不少外部异物,飞落到板带板面,经后续轧制压入板带表面,然后又脱落形成板面凹坑;由于带钢频繁撞击侧导板,导致板带边部形成裂口,同时侧导板局部断裂成小块,并压入带钢,经后续轧制时,因形变不一致生成了孔洞缺陷。
关键词:
热轧基板
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凹坑缺陷
,
孔洞缺陷
,
侧导板
,
纤维组织
王婕丽
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林文松
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姜自旺
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杨国良
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段丽慧
中国有色金属学报
在真空环境下，将铜熔渗到钼纤维预制体中，制得纤维结构的致密的钼铜复合材料。通过控制钼纤维预制体的表观密度，可以方便地改变钼铜复合材料的成分组成。采用扫描电镜和金相显微镜观察材料的微观组织形貌，研究工艺参数对钼铜复合材料的成分、密度、硬度和电导率的影响。结果表明：采用无纺技术结合模压成形获得的钼纤维预制体可形成较宽范围的孔隙度，从而得到钼含量不同的钼铜复合材料；熔渗工艺制得的钼铜复合材料具有致密均匀、特征明显的纤维结构组织；所得钼铜复合材料的致密度均达到99%以上。当钼质量分数为84.77%时，得到的材料致密度达到最大值99.43%，其硬度为226.7HV，电导率为16.5 MS/m。
关键词:
纤维结构
,
钼铜复合材料
,
钼纤维
,
熔渗
