汪潇
,
金彪
,
杨留栓
硅酸盐通报
将煅烧后的硫酸钙晶须应用于石膏板制备中,通过对石膏板断裂强度的测定和晶须在石膏板中的SEM、EDS分析,研究了不同养护条件下硫酸钙晶须对石膏板断裂强度的影响及其在石膏板中的稳定性,并探讨了其作用机理.研究结果表明:无论是自然养护还是40℃恒温养护,硫酸钙晶须均可以提高石膏板的断裂强度;在自然养护24 h,晶须添加量为1％时,石膏板断裂强度可达7.04 MPa,较空白样提高约20％;硫酸钙晶须经煅烧预处理后可以稳定存在于基体石膏中,其形貌和晶型不会发生改变,并与基体石膏紧密结合而形成空间网络结构,从而提高了石膏板的断裂强度.
关键词:
硫酸钙晶须
,
石膏板
,
断裂强度
,
稳定性
李福洲
,
李贵超
,
王浩明
,
童庆
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.02.024
采用2.0 mol/L的HCl及NaOH溶液为腐蚀介质,在60℃条件下处理玄武岩纤维纱线,研究玄武岩纤维纱线的耐酸/碱腐蚀性能及其腐蚀机理.结果表明,经酸与碱处理后纤维纱线的断裂强度总体上均呈下降趋势,只是下降的规律有所不同.酸与碱处理的纱线表面腐蚀程度不同,且表面的各元素含量也有不同幅度的降低,促使表面处理剂的相对含量增大.另外,碱腐蚀后结构中还产生了羟基(-OH)官能团,因此玄武岩纤维纱线的耐酸性能强于耐碱性能.
关键词:
玄武岩纤维纱线
,
微观形貌
,
断裂强度
,
化学成分
,
红外分析
刘腾云
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葛培琪
,
高玉飞
人工晶体学报
随着硅晶片薄型化发展,减少硅晶片厚度已成为降低芯片制造成本的重要措施.但在硅晶片制造加工过程中,许多因素制约了其减薄.针对硅晶片减薄问题,总结分析了制约硅晶片减薄因素,重点阐述了硅晶片厚度与硅晶片的断裂强度、刚度、翘曲度、固有频率的关系,分析了减小硅晶片厚度对硅晶片加工、检测和运输的影响,并对硅晶片厚度标准化问题进行了讨论,最后得到了制约硅晶片减薄的关键因素.
关键词:
硅晶片
,
晶片厚度
,
断裂强度
,
刚度
