崔晓萍
,
朱光明
,
刘文元
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.029
以4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,气相二氧化硅(Fumed SiO2)为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制备出SiO2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺(TPI)纳米复合薄膜.采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究.结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO2复合薄膜;SiO2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数(下同)为6％时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15％和22％;复合薄膜的介电常数随SiO2质量分数的增加而单调递增,含15％ SiO2薄膜的介电常数在1 kHz时由3.5增加到了4.15.
关键词:
热塑性聚酰亚胺
,
气相二氧化硅
,
改性
,
微观结构
,
力学性能
,
介电性能
