柯昌凤
,
李琳
,
刘文元
,
段荔
,
付红梅
,
陈昌华
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.10.002
以气相纳米二氧化硅为填料,交联聚苯乙烯(CLPS)为基体,采用原位本体聚合法制备了不同二氧化硅含量的SiO2/CLPS复合材料,并利用透射电镜、红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析和动态力学分析等技术对材料微观结构、热性能和介电性能进行了研究.结果表明,SiO2质量分数不超过2％时,SiO2颗粒以5-7 nm的粒径均匀地分散于交联聚苯乙烯基体中,聚合物基体与SiO2产生较强的界面作用,形成了介电性能优异的纳米复合材料,介电常数和介电损耗分别保持在2.48～2.50和(4～8)×10-4之间;随着SiO2含量进一步增加,材料的介电损耗显著增大,复合材料动态储能模量和玻璃化转变温度随SiO2含量增加呈先上升后下降的趋势,在SiO2质量分数为2％时达到最高,复合材料的玻璃化转变温度较纯CLPS有明显提高.
关键词:
交联聚苯乙烯
,
气相纳米SiO2
,
纳米复合材料
,
介电性能
