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钼铜载体镀金前处理工艺研究

许小琴

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.003

通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景.

关键词: 钼铜载体 , 前处理 , 热处理 , 镀金 , 结合力 , 钎焊性

易切削303不锈钢的镀金工艺

宋路路 , 江洪涛 , 唐建国

电镀与涂饰

提出了一种易切削303不锈钢电镀金工艺,其流程主要包括化学除油、电化学除油、去碱膜、活化、预镀镍、镀亮镍和镀金。介绍了各工序的配方、工艺条件和注意事项。除油后的去碱膜工序能很好地解决303不锈钢易钝化、难电镀的问题,所得镀层均匀一致,结合力良好。该工艺拓宽了易切削303不锈钢的应用范围。

关键词: 易切削不锈钢 , 电镀金 , 去碱膜 , 结合力

巯基乙酸亚金的合成及其理化性质

刘玺 , 李德良 , 聂午阳

表面技术

目的 合成一种新的无氰金盐,并对其理化性质进行研究.方法 以分析纯的巯基乙酸、硫脲、盐酸、王水和金锭为原料,合成巯基乙酸亚金.对产物进行红外分析和金含量分析,研究热稳定性,测试溶解性能.结果 产物分子式为AuSCH2COOH,且该化合物在常温下化学性质稳定,与强碱液反应生成水溶性盐类.结论 合成了一种无氰金化合物,性质稳定,有望用于镀金工业领域.

关键词: 巯基乙酸根 , 亚金 , 合成 , 理化性质 , 镀金

某军用矩形电连接器镀金插孔表面发黑故障分析

何建新 , 李继红 , 张琳

表面技术

针对某军用矩形电连接器镀金插孔出现表面发黑的现象,通过微观形貌观测、X射线光电子能谱分析、显微红外光谱分析及气相色谱-质谱分析等表征分析手段,得出故障原因是插孔表面粘染了含胺基的有机物,有别于常见的镀金件因底层金属腐蚀引起变色.

关键词: 电连接器 , 镀金 , 变色 , 故障分析

几种连接器局部镀金的保护方法

徐玉娟 , 宋路路 , 江洪涛

电镀与涂饰

采用热塑管包封法、涂料绝缘法、仿形夹具法等保护方法对几种形状由简单到复杂的连接器进行局部电镀金。对于结构简单的零件,采用单一保护方法即可达到局部电镀金的目的;但对于结构比较复杂或要求比较严格的零件,需多种保护方法联合使用才能达到良好的局部保护效果。

关键词: 不规则零件 , 连接器 , 镀金 , 局部保护

封装基板引工艺线电镀金工艺设计

张良静 , 吴梅珠 , 高艳丽 , 郭永刚

电镀与涂饰

根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.

关键词: 封装基板 , 电镀金 , 工艺线 , 碱性蚀刻 , 盲铣

换向脉冲镀金对铍青铜镀厚金层产品存储能力的影响

唐作琴 , 胡素荣 , 杜东兴

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.03.001

为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1~5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1~5年后镀层与铜基体之间的扩散行为.研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9%,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0~1.5 μm的相互扩散现象.

关键词: 预处理 , 换向脉冲 , 铍青铜 , 镀金 , 结合力 , 存储性

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