姜庆伟刘印王尧晁月盛李小武
金属学报
通过差示扫描量热仪(DSC)和显微硬度测试研究了等通道转角挤压(ECAP)制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化, 同时利用扫描电镜电子通道衬度(SEM--ECC)技术和透射电镜(TEM)研究了超细晶铜在室温到300 ℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化. 结果表明: 超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化, 该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到. 高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关, 应变速率越大, 粗化的局部化越明显; 应变速率越小, 更多的晶粒发生整体粗化. 高温循环加载促使晶粒粗化发生得更为显著、均匀, 在粗化的晶粒内可观察到一些典型的位错组态, 如墙结构和胞结构等. 另外, 利用最大晶粒尺度(Dmax)与平均晶粒尺度(Daver)的比值V定量讨论了不同高温变形情况下晶粒粗化的不均匀性.
关键词:
超细晶铜
,
cyclic deformation
,
uniaxial compression
,
temperature
,
microstructure
,
grain coarsening
周乐育
,
张朝磊
,
刘翔
,
赵帆
,
文新理
,
刘雅政
材料热处理学报
通过研究铌的沉淀强化及其对奥氏体晶粒粗化行为的影响,并结合扫描电子显微镜分析,揭示加热过程中铌在弹簧钢60Si2M nANb中的固溶规律.结果表明,当Nb含量为0.022％时,弹簧钢的晶粒粗化温度提高了150℃,并具有明显的沉淀强化作用;铌迅速大量固溶的开始温度为1100℃,完全固溶温度为1250～1300℃,其比晶粒粗化温度高150～200℃.
关键词:
弹簧钢
,
微合金化
,
固溶
,
晶粒粗化
姜庆伟
,
刘印
,
王尧
,
晁月盛
,
李小武
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.017
通过差示扫描量热仪(DSC)和显微硬度测试研究了等通道转角挤压(ECAP)制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化,同时利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术和透射电镜(TEM)研究了超细晶铜在室温到300℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化.结果表明:超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化,该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到.高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关,应变速率越大,粗化的局部化越明显;应变速率越小,更多的晶粒发生整体粗化.高温循环加载促使晶粒粗化发生得更为显著、均匀,在粗化的晶粒内可观察到一些典型的位错组态,如墙结构和胞结构等.另外,利用最大晶粒尺度(Dmax)与平均晶粒尺度(Daver)的比值V定量讨论了不同高温变形情况下晶粒粗化的不均匀性.
关键词:
超细晶铜
,
循环变形
,
单向压缩
,
温度
,
微观结构
,
晶粒粗化
王昊杰
,
郝浩腾
,
王昭东
,
田勇
,
李勇
,
李家栋
,
韩毅
材料热处理学报
基于真空低压渗碳炉,分析了不同渗碳工艺参数对常见渗碳钢晶粒粗化行为的影响规律,并对实验结果数据进行了处理和线性拟合.结果表明:20钢渗碳温度920℃较为适宜,20Cr钢较适宜的渗碳温度为950℃,20CrMnTi钢在980 ℃下保温较长时间奥氏体晶粒仍可以保持细小,可以选择较高温度渗碳;20钢、20Cr钢和20CrMnTi钢的奥氏体晶粒长大规律符合Beck关系式;奥氏体晶粒随加热温度的升高呈指数形式长大,温度越高,晶粒生长指数越大.在一定含碳量范围内,随着奥氏体中含碳量的增加,晶粒长大倾向增加;当含碳量超过一定限度后,奥氏体晶粒长大倾向减小;在不同碳浓度下,碳含量对奥氏体晶粒尺寸的影响方式不同.
关键词:
真空渗碳
,
工艺参数
,
渗碳钢
,
晶粒粗化
丁开勇
,
李雷
,
冀国良
,
李强
材料热处理学报
利用Gleeble-3500型热模拟试验机研究不同加热温度(900 ～1200℃)和保温时间(3～60 min)下轴承钢M50NiL的奥氏体晶粒长大规律.结果表明:随着加热温度的升高和保温时间的延长,M50NiL钢奥氏体晶粒尺寸都会增大.在温度低于1100℃时,奥氏体晶粒长大较缓慢,M50NiL钢表现出良好的抗晶粒粗化能力,但是当温度升高到1200℃时,保温时间小于30 min时,奥氏体晶粒迅速长大;通过对试验数据进行线性拟合得出了M50NiL钢奥氏体晶粒长大模型.
关键词:
M50NiL钢
,
奥氏体晶粒长大
,
晶粒粗化
