马正强
钢铁研究学报
激光刻痕可以有效细化取向硅钢的磁畴,从而显著降低铁损.综述了磁畴细化降低铁损和激光刻痕法细化磁畴的原理,并说明采用激光刻痕法细化磁畴降低取向硅钢铁损的研究现状,指出激光刻痕存在的问题及发展方向.
关键词:
取向硅钢
,
磁畴细化
,
激光刻痕
,
铁损
付勇军
,
蒋奇武
,
杨平
,
王晓达
,
金文旭
材料热处理学报
通过研究脱碳退火保温时间对取向硅钢初次再结晶组织、织构及高温退火样品磁性能的影响,探讨了有利于Goss晶粒异常长大的初次再结晶环境.结果表明,在820℃进行脱碳退火,当保温时间从2 min增加到6 min时,初次再结晶织构中Goss晶粒相对于{111}<112>和{111}<110>晶粒的尺寸优势逐渐增加,{111} <110>含量逐渐升高,且1/8层中Goss相对于其他取向晶粒尺寸优势稳定,使取向硅钢二次再结晶晶粒尺寸逐渐增大、磁性能逐渐提高.
关键词:
取向硅钢
,
初次再结晶
,
保温时间
,
显微组织 织构
闫志飞
,
金自力
,
任慧平
,
刘朋成
,
曹晓明
,
张利博
材料热处理学报
以实验室模拟CSP工艺生产的Fe-3％ Si钢为研究对象,采用XRD、EBSD技术研究了取向硅钢初次再结晶晶粒的取向和晶界结构.结果表明,初次再结晶晶粒中,高斯晶粒在数量上并不占优,优势取向为γ取向.高斯晶粒主要出现在{111} <112>取向晶粒周围,且高斯晶粒周围的晶界类型以25°～55°的大角度晶界和∑3晶界为主.
关键词:
薄板坯连铸连轧
,
取向硅钢
,
初次再结晶
,
晶界特征
裴英豪
,
项利
,
施立发
,
王立涛
,
陈其安
钢铁
取向硅钢热轧板中组织、织构梯度对发展完善的二次再结晶十分关键,通过对2种不同热轧工艺生产取向硅钢的组织、织构进行研究,结果表明：采用后道次大压下热轧工艺时热轧板表层再结区晶粒平均尺寸增加,再结晶区厚度增加,高温退火后二次晶粒尺寸减小;采用后道次大压下热轧工艺热轧时,热轧板中平均等效应变高,热轧板厚度心部{100}〈011〉和{100}〈001〉位向取向强度降低,（{111}～{113}）〈110〉位向取向强度提高,高温退火后{110}〈001〉位向偏离角降低,磁性能提高。
关键词:
取向硅钢
,
热轧工艺
,
组织织构
,
薄板坯连铸连轧
朱诚意
,
陈先红
,
李光强
,
付勇
,
徐光
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.01.002
分析了高品质取向硅钢中合金元素硅和抑制剂形成元素成分控制的要求及水平,评价了常用的硫化物、氮化物抑制剂及晶界偏析元素铬、锡和铌在高品质取向硅钢中的应用现状,结合抑制剂对钢坯再加热温度及磁性能的影响,指出了高品质取向硅钢成分控制的发展方向.
关键词:
取向硅钢
,
硅
,
抑制剂
,
磁性能
项利
,
岳尔斌
,
仇圣桃
,
赵沛
钢铁
研究了Cu_2S抑制剂在薄板坯连铸连轧流程生产取向硅钢全流程中的析出特点.结果表明:典型成分取向硅钢主抑制剂Cu_2S在全工序进程中析出粒子呈不断长大的趋势,粒子分布密度与体积分数在高温退火前也不断增加,高温退火净化后,剩余粒子变大,分布密度大大降低,对应体积分数也降低.
关键词:
取向硅钢
,
薄板坯连铸连轧
,
抑制剂
,
Cu_2S
,
析出
刘恭涛
,
杨平
,
毛卫民
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00200
通过调整最终退火保护气氛来控制0.18 mm厚含Cu中温取向硅钢二次再结晶时抑制剂的熟化和分解行为, 从而达到提高二次再结晶后Goss织构锋锐度和磁性能的目的. 运用EBSD系统观察和分析二次再结晶中断抽出试样的组织和取向. 结果表明: 提高高温退火气氛中的N2比例至90%, 最终0.18 mm规格成品磁感达1.95 T. 成品减薄后样品中抑制剂的粗化行为受气氛的影响更为强烈, 表现在提高N2比例后初次晶粒尺寸减小, 二次再结晶持续时间延长, 此时Goss取向晶粒拥有足够的时间发生异常长大以获得尺寸优势, 从而抑制偏转Goss取向晶粒的异常长大, 提高了Goss织构的锋锐度和薄规格成品的最终磁性能.
关键词:
取向硅钢
,
薄规格
,
二次再结晶
,
织构
,
EBSD
刘恭涛
,
杨平
,
毛卫民
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00200
通过调整最终退火保护气氛来控制0.18 mm厚含Cu中温取向硅钢二次再结晶时抑制剂的熟化和分解行为,从而达到提高二次再结晶后Goss织构锋锐度和磁性能的目的.运用EBSD系统观察和分析二次再结晶中断抽出试样的组织和取向.结果表明:提高高温退火气氛中的N2比例至90％,最终0.18 mm规格成品磁感达1.95 T.成品减薄后样品中抑制剂的粗化行为受气氛的影响更为强烈,表现在提高N2比例后初次晶粒尺寸减小,二次再结晶持续时间延长,此时Goss取向晶粒拥有足够的时间发生异常长大以获得尺寸优势,从而抑制偏转Goss取向晶粒的异常长大,提高了Goss织构的锋锐度和薄规格成品的最终磁性能.
关键词:
取向硅钢
,
薄规格
,
二次再结晶
,
织构
,
EBSD
党宁
,
李志超
,
张文康
,
孙强
材料热处理学报
采用不同的二次冷轧压下率分别制备了0.27、0.23和0.20 mm的CGO硅钢,利用X射线衍射仪(XRD)和电子背散射衍射技术(EBSD)对3种不同厚度试样的初次再结晶织构组分含量和分布状态进行了对比研究.结果表明,经过不同二次冷轧压下率,试样中初次再结晶基体的织构类型相同,以γ织构和α取向线上{112} <110>至{111} <110>区间的织构为主,二次冷轧压下率越大,初次再结晶基体中Goss晶粒的含量越多,位向更准确,{111} <110>和{111} <112>等有利织构的含量也越多,有利于增强二次再结晶后Goss织构的锋锐程度,并使成品的磁性能得到提高.
关键词:
CGO硅钢
,
二次冷轧压下率
,
Goss织构
,
再结晶
胡守天
,
孔祥华
,
王向欣
,
赵启博
,
李平和
,
杨皓
,
何业东
材料热处理学报
为了进一步降低趋向硅钢铁损,研究了表面处理对取向硅钢铁芯损耗的影响,采用铁损分离的方法研究了磁滞损耗和异常涡流的变化规律.结果表明:取向硅钢经抛光处理,激光刻痕和PVD制备的高张力涂层复合作用铁芯损耗下降22%以上,其中表面抛光使得磁滞损耗下降28%左右,但异常涡流损耗上升15%左右,进一步采用刻痕和陶瓷涂层细化磁畴工艺处理,磁滞损耗上升5%,异常涡流损耗下降40%左右.
关键词:
取向硅钢
,
表面处理
,
铁芯损耗
