赵春宝
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徐随春
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朱宪忠
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陈和祥
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杨绪杰
功能材料
doi:10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.60.18
采用四针状氧化锌晶须（ZnOw）和石墨烯纳米片（GNP）改性氰酸酯树脂（CE）制备了系列导热绝缘复合材料，研究了填料的种类和用量对氰酸酯复合材料导热、绝缘及热稳定性能的影响。当树脂基体中加入50％ ZnOw或10％ GNP时，复合材料的热导率分别达到07．7和09．7W／（m·K），较纯树脂基体材料分别提高了185％和259％。将Z n O w与G N P混合填充氰酸酯树脂则更有利于提高复合材料的导热性能，当树脂基体中加入40％ ZnOw 和10％ GNP混合填料时，复合材料的热导率可达到15．4 W／（m·K），较纯树脂基体材料提高了470％，并且该复合材料仍能够保持良好的电绝缘性能。TGA结果表明，石墨烯纳米片和氧化锌晶须的加入可以明显提高氰酸酯树脂复合材料的热稳定性。
关键词:
氰酸酯树脂
,
石墨烯纳米片
,
氧化锌晶须
,
热性能
,
电绝缘性能
陈婷
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季铁正
,
刘欢
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张教强
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冯玄圣
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.1.009
以 KNG-CZ030石墨烯（graphene nanoplatelets，GNPs）为导电填料，环氧树脂（E-54）为聚合物基体，2-乙基-4甲基咪唑（2，4-EMI）为固化剂，采用溶液混合和超声分散的方法制备导电复合材料。通过添加无机粒子（NaCl， TiO2），研究了无机粒子对石墨烯微片分散均匀性的影响以及对 GNPs ／E-54复合材料导电性能的影响。实验结果表明：加入 NaCl 和 TiO2提高了石墨烯微片在基体中的分散性，降低了复合材料室温体积电阻率，即提高了导电性能；NaCl ／GNPs ／E-54和 TiO2／GNPs ／E-54复合材料室温体积电阻率为106Ω·m 时，石墨烯质量分数分别为0．75％和0．73％，与未添加无机粒子的 GNPs ／E-54复合材料质量分数0．97％相比有所降低。
关键词:
石墨烯微片
,
环氧树脂
,
复合材料
,
无机粒子
,
导电性能
