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晶粒度与介质中Cl-浓度对铜表面钝化膜的影响

朱振宇 , 王毅 , 钟庆东 , 吴红艳 , 杜海龙 , 盛敏奇 , 周琼宇

腐蚀与防护

采用电化学方法以及Mott-schottky理论,研究了两种不同晶粒大小的铜在不同Cl-浓度溶液中的钝化膜形成过程和机理,计算了不同Cl-浓度溶液中铜在0.2V、0.4V两种电位下阳极氧化后钝化膜中的载流子密度。结果表明:铜在不同条件下表面氧化膜的Mott-schottky曲线线性斜率为负,呈现P型半导体的性质,膜中的多数载流子为空穴。随着铜晶粒度的增大和阳极钝化电位的升高,铜表面钝化膜中的受主密度NA降低;随着介质溶液中的Cl-浓度的升高,钝化膜中的受主密度NA不断增大。

关键词: Cu , 晶粒度 , Cl- , 钝化膜 , Mott-Schottky分析

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