郑金鹏
,
沈明学
,
厉淦
,
彭旭东
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.10.013
采用销-盘接触方式考察丁腈橡胶／316L 不锈钢配副的摩擦磨损性能，探讨有无 Al2 O3硬质颗粒及颗粒尺寸对其摩擦学行为的影响。通过扫描电子显微镜（SEM）和表面轮廓仪分析配副材料的磨痕表面形貌。结果表明：硬质颗粒参与磨损能降低接触副表面的摩擦因数；大尺寸颗粒会加速橡胶的磨损并能嵌入橡胶基体形成微切削效应，而随着颗粒尺寸减小至数十微米时，颗粒的存在反而能减缓橡胶的磨损；但颗粒的介入均会加剧配副金属的磨损、硬质颗粒的犁削作用使钢球磨损表面存在大量的犁沟；此外，无颗粒及不同尺寸颗粒环境下丁腈橡胶／不锈钢摩擦副表现出不同的损伤机制。
关键词:
丁腈橡胶
,
摩擦磨损
,
硬质颗粒
,
橡胶密封
,
损伤机制
朱军
,
田宗军
,
刘志东
,
沈理达
,
黄因慧
,
王桂峰
,
陈斐
机械工程材料
在喷射电沉积过程中加入硬质颗粒摩擦辅助装置，快速成型了金属铜零件；采用光学显微镜观察了铜零件的表面形貌，采用显微硬度仪对其硬度进行了测试，采用万能材料试验机对其抗压和抗拉强度进行了测试。结果表明：采用该方法可快速成型形状良好、表面平整、晶粒细小的零件；其硬度分布均匀，平均为353．28HV，抗压性能较好，强度为675MPa；x方向抗拉、屈服强度分别为390，372MPa；z向拉伸强度虽有所降低，但仍优于工业用冷轧铜的。
关键词:
铜
,
喷射电沉积
,
快速成型
,
硬质颗粒
高英俊
,
张海林
,
金星
,
黄创高
,
罗志荣
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.007
采用相场方法模拟第三相颗粒钉扎的两相耦合的晶粒长大过程,系统地研究了第三相颗粒体积分数和尺寸大小对两相晶粒长大过程的影响.模拟结果表明,第三相颗粒体积分数越大,对晶界的钉扎作用越强,且极限晶粒尺寸越小.单个第三相颗粒尺寸越大,对晶界钉扎作用越强.但当体积分数一定时第三相颗粒尺寸越小时,颗粒数目会越多,此时总的钉扎效果会越好,晶粒极限尺寸也越小.若晶粒长大系统同时引入两种不同大小的第三相钉扎颗粒,且两种颗粒所占比例相同时,钉扎效果最好.相场方法模拟所得到的二相多晶材料晶粒组织演化规律和晶粒生长指数、晶粒形态、生长动力学和拓扑结构特征与已有实验和理论结果相符合.
关键词:
相场模拟
,
晶粒长大
,
硬质颗粒
,
Zener钉扎
王猛
,
谭俊
,
兰龙
,
吴迪
电镀与涂饰
主要以镍基复合镀层为例,分析了影响复合镀层耐磨性的结构性因素(包括基质金属性质、晶粒尺寸,硬质颗粒性质、尺寸及其在镀层中的复合量和分布)的影响规律和机理,以期为提高复合镀层耐磨性提供参考.
关键词:
复合镀层
,
基质金属
,
硬质颗粒
,
耐磨性
,
综述
马胜军
,
沈理达
,
田宗军
,
刘志东
,
黄因慧
,
王桂峰
机械工程材料
采用摩擦喷射电沉积系统制备了镍沉积层,用形貌仪、X射线衍射仪和显微硬度计等研究了镍沉积层的表面形貌、组织结构、晶粒平均尺寸和显微硬度随电流密度的变化。结果表明：硬质粒子能有效去除镍沉积层表面的吸附气泡和积瘤,获得表面较为平整光亮的沉积层;随着电流密度的增大,（111）、（200）和（220）晶面的择优取向度趋于一致,镍沉积层的表面粗糙度和晶粒平均尺寸先减小后增大,电流密度为80A.dm-2时表面粗糙度最小,电流密度为100A.dm-2时晶粒的平均尺寸最小,为9.67nm;显微硬度先增大后减小,当电流密度为80A.dm-2时最大。
关键词:
摩擦喷射电沉积
,
硬质粒子
,
电流密度
