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快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织

解立川 , 彭超群 , 王日初 , 蔡志勇

中国有色金属学报

采用快速凝固气体雾化工艺制备Al-27%Si合金粉末,研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响,利用X射线衍射仪和显微硬度计等对Al-27%Si合金粉末中硅相的析出与长大进行表征。结果表明:快速凝固Al-27%Si合金粉末由基体α(Al)相、块状β-Si 相和枝晶状共晶硅相组成;经热处理后,β-Si相发生粗化,共晶硅相逐渐转变为块状相且发生粗化;在500℃下加热保温后,α(Al)相和β-Si相的衍射峰强度随时间延长而增大,α(Al)相衍射峰向低角度偏移;合金粉末显微硬度在500℃下加热,初期有下降趋势,但随时间延长,不再下降,而是维持相对稳定。

关键词: 快速凝固 , Al-27%Si合金粉末 , 形貌 , 组织 , 热处理 , 显微硬度

热处理对二硅酸锂微晶玻璃结构和强度的影响

罗志伟 , 卢安贤 , 朱立刚

材料导报

以SiO_2-Li_2O-K_2O-B_2O_3-P_2O_5为基础组成,P_2O_5为形核剂,采用传统熔体冷却法制备了该系统基础玻璃.利用DSC、XRD、SEM等检测手段研究了热处理制度对玻璃析晶行为、析出晶相种类、晶粒尺寸、晶粒分布及微晶玻璃力学性能的影响.结果表明,当引入P_2O_5为形核剂时,玻璃在核化温度范围内发生分相,并诱导Li_2SiO_3的异相成核.随温度的升高,亚稳态的Li_2SiO_3最终转变成Li_2Si_2O_5稳定相.基础玻璃经核化处理后,分两步晶化比一步晶化更有利于Li_2Si_2O_5的生长,并在一定程度上提高了微晶玻璃的抗弯强度.延长晶化时间能使Li_2Si_2O_5晶体进一步生长,联锁微观结构聚集体的尺寸增大,晶粒与晶粒间交联程度更高,晶粒间有更牢固的化学键合,抗弯强度有所提高.

关键词: 二硅酸锂 , 微晶玻璃 , 热处理 , 抗弯强度 , 显微结构

钛合金压印接头热处理前后静态失效机理分析?

张越 , 何晓聪 , 卢毅 , 王医锋

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.16.022

对钛合金进行压印连接,将得到的压印接头分成3部分,一部分不予处理,一部分进行整体淬火处理,一部分进行整体退火处理,再将热处理前后的接头进行静态力学实验,并运用扫描电子显微镜对接头拉伸断口进行微观分析。结果表明,未处理的钛合金压印接头静拉伸失效载荷为4567.22 N,变形位移为1.19 mm;淬火处理的钛合金压印接头载荷和位移值均大幅度降低;退火处理的钛合金压印接头失效载荷降低了10.9%,变形位移比未处理的接头增加了7.6%。3种接头失效模式均为颈部断裂失效,从微观角度分析可知钛合金压印接头断口呈现韧窝形貌和少量解理特征,主要为韧性断裂;钛合金压印接头淬火后断口出现准解理特性和滑移特征,为脆性断裂;钛合金压印接头退火后断口呈现准解理和均匀的韧窝特征,主要为韧脆混合断口。

关键词: 钛合金 , 压印连接 , 热处理 , 力学性能 , 断口分析

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