张永海
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魏进家
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郭栋
工程热物理学报
采用长×宽×厚为10 mm×10 mm×0.5 mm的硅片来模拟实际芯片散热,通过干腐蚀技术在其表面加工出宽×高分别为50μm×60μm,50μm×120μm的方柱微结构,实验研究了方柱微结构在射流冲击下的流动沸腾换热性能。过冷度为25℃和35℃,横流速度V_c为0.5,1.0,1.5 m/s,喷射速度V_j为0～2 m/s,冷却工质为FC-72。实验结果和同工况下的光滑表面作了对比。结果表明,方柱微结构由于换热面积的增加从而表现出优于光滑表面的强化换热性能,增加过冷度和提高V_c以及V_j都提高了芯片在高热流密度下的换热性能,但随着V_c的增加,射流冲击的强化作用减弱,低流动高喷射的强化效果最为明显。方柱肋片效率随着热流密度的增加而减小,随着V_c（V_j）增加,方柱肋片效率也逐渐下降,但降幅随着V_c的增加而减小。
关键词:
强化换热
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高热流密度
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射流冲击
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方柱微结构
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肋片效率
彭灿
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徐向华
工程热物理学报
本文采用准稳态法对以R21为工质的开式系统喷雾冷却性能进行了实验研究.实验在一个大气压和室温条件下进行,并与去离子水的喷雾冷却性能进行了对比.实验结果表明:热流密度在2.87× 105～7.99×105 W/m2范围内,并且热流密度相同的工况下,工质为R21的热沉表面温度明显低于去离子水;喷雾流量在10.7～17.7 L/h范围内,热流密度和换热系数随着喷雾流量的增加而增大;喷雾高度在6～15 mm范围内,热流密度和换热系数随着喷雾高度的增加先增加后减小.
关键词:
喷雾冷却
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强化换热
,
高热流密度
