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大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

曾亮 , 黎超华 , 李忠良 , 李鸿岩 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.03.006

以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础，使用桐油酸酐与三（2-羟乙基）异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐（TTOA）为固化剂，添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料等，制备了耐高温环氧电子灌封胶，筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明：经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好，介电性能优良，可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。

关键词: 大功率IGBT , 耐高温环氧树脂 , 灌封胶 , 无机填料