材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

新型大功率IGBT用硅凝胶的制备及其应用性研究

丁娉 , 陈磊 , 唐毅平 , 赵慧宇 , 曾智 , 李鸿岩

绝缘材料

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂，制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明：选用500～1500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油，扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3～0.8∶0.2，铂催化剂用量为5 ppm，抑制剂用量为0.2%，可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异，将其灌封于6500 V IGBT模块内，该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。

关键词: 大功率IGBT , 硅凝胶 , 加成型 , 交联剂 , 适用期

大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究

曾亮 , 朱伟 , 李忠良 , 蒋大伟 , 黄友根 , 李鸿岩

绝缘材料

为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能，以黏度为数据基础，建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程，并分析环氧胶的使用工艺。结果表明：环氧树脂灌封胶在50～90℃内起始黏度低，可操作时间大于30 min，且后期固化速率较高，符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性，并为拟订合理的工艺参数提供参考。

关键词: 大功率IGBT , 环氧树脂灌封胶 , 流变性能 , 黏度模型

大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

曾亮 , 黎超华 , 李忠良 , 李鸿岩 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.03.006

以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础，使用桐油酸酐与三（2-羟乙基）异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐（TTOA）为固化剂，添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料等，制备了耐高温环氧电子灌封胶，筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明：经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好，介电性能优良，可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。

关键词: 大功率IGBT , 耐高温环氧树脂 , 灌封胶 , 无机填料

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词