遇世友
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谢金平
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李树泉
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黎德育
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李宁
电镀与涂饰
研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0％时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液.但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢.为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0％不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0％.得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95％以上.将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20～ 1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层.经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性.
关键词:
碳黑
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石墨
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分散
,
电镀铜
,
印刷电路板
,
孔金属化
何杰
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何为
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陈苑明
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冯立
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徐缓
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周华
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郭茂桂
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李志丹
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.007
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.
关键词:
孔线共镀
,
导通孔
,
精细线路
,
孔金属化
,
镀铜
