朱伟
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曾亮
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高敬民
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姜其斌
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李鸿岩
绝缘材料
以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂,使用酸酐类固化剂,配合稀释剂及环氧增韧剂, DMP-30为固化促进剂,活性硅微粉等为填料,制备了高性能电子环氧灌封胶,并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明:经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好,介电性能优异,与国外同类灌封胶比较,各项性能均优于国外产品,适用于大功率电子元件的灌封。
关键词:
环氧树脂
,
环氧灌封胶
,
无机填料
,
力学性能
韩甜甜
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卢立新
高分子材料科学与工程
以高密度聚乙烯(HDPE)和乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为共混膜基体树脂,分别以改性后的膨润土、高岭土、硅藻土作为填料,研究了3种改性填料对HDPE/EVA共混塑料膜拉伸、阻湿阻氧性能的影响,重点研究了改性硅藻土对质量比为65/35的HDPE/EVA共混膜的拉伸性能、阻湿阻氧性能的影响.结果表明,当3种无机填料的添加量较小(质量分数≤4.8%)时,能提高共混膜的拉伸强度,最大提高量达23.8%;添加填料对薄膜阻湿阻氧能力的影响随HDPE/EVA比例的不同而相异.
关键词:
无机填料
,
改性
,
高密度聚乙烯
,
乙烯-醋酸乙烯共聚物
,
共混
李会录
,
邵康宸
,
韩江凌
,
杨林涛
绝缘材料
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析.结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s.
关键词:
绝缘介质胶膜
,
环氧树脂
,
丙烯酸树脂
,
紫外光固化
,
高导热
,
无机填料
石志想
,
傅仁利
,
何兵兵
,
李冉
,
俞晓东
复合材料学报
采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或A1(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和AI(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3:2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15w/(m·K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。
关键词:
环氧模塑料
,
无机填料
,
导热
,
氧指数
,
阻燃
,
耦合效应