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KF-AlF₃系溶剂组成对KBF₄与Al熔体界面反应的影响

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00071

研究了不同组成的KF-AlF₃系溶剂对KBF₄与Al熔体界面反应的影响. 结果表明,采用不同组成的KF-AlF₃系溶剂时, 在氟化盐/Al界面处均有铝硼化合物层形成;当采用共晶成分或过共晶成分KF-AlF₃溶剂时...

关键词: Al , KBF₄ , AlF₃ , interfacial reaction , solvent composition

Ce对Al_2O_3/中锰钢界面润湿性的影响及其机理

本文以Al_2O_3/中锰钢复合材料为对象,探讨了在不同温度和保温时间下Ce对润湿角的影响及其作用机理。结果表明,适量Ce或在较高的温度及较长的保温时间下,可以使润湿角显著下降,由不润湿转化为润湿。Ce改善润湿性的机理是其在界面上的吸附、富集及所产生的界面化学反应,反应产物是CeAlO_3。界面反应...

关键词: 铈 , wettability , interfacial reaction , Al_2O_3

Sn-3.5Ag/Cu体系早期界面反应及凝固过冷行为

周敏波李勋平马骁张新平

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00566

利用差示扫描量热分析法结合焊点回流过程, 研究了无Pb钎料Sn-3.5Ag与Cu基底构成的Sn-3.5Ag/Cu体系模拟焊点中早期界面反应及焊点形成过程中钎料熔化和凝固特性. 结果表明, 加热过程中Cu向钎料合金侧的固态原子扩散导致界面生成低熔点Sn-Ag-Cu三元合金, 使焊点界面在低于Sn-3....

关键词: 无Pb钎料 , interfacial reaction , intermetallics , undercooling

石墨纤维增强Al基复合材料界面反应机制研究

杨海宁 , 顾明元 , 蒋为吉 , 张国定

金属学报

本文利用透射电子显微镜（ＴＥＭ）对不同条件下形成的石墨长纤维增强Ａｌ—Ｔｉ（０．３５ａｔ—％）基复合材料的界面微观结构进行了比较研究，用高分辨透时电子显微术研究了Ａｌ＿４Ｃ＿３的生长规律，结果表明Ａｌ＿４Ｃ＿３顶端与Ａｌ基体间的界面粗糙，其生长机制为连续生长，Ａｌ＿４Ｃ＿３的（０００１）面与Ａｌ基体...

关键词: Ａｌ基复合材料 , interfacial reaction , Al_4C_3 , graphite fibre

交变电磁辐射SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应

李明雨 , 安荣 , 王春青

金属学报

进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验，并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。研究结果表明，交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失，并在钎料中形成离散的针状AuNiSn4，...

关键词: SnPb共晶钎料 , BGA , interfacial reaction

Mechanism of the Interfacial Reaction of AI_2O_3/Medium Mn Steel Containing Nb

Sirong YU Yaohui LIU Zhenming HE Dept.of Metallic Materials Engineering , Jilin University of Technology , Changchun , 130022 , China

材料科学技术（英文）

The mechanism of the interfacial reaction of Al_2O_3/medium Mn steel containing Nb was studied by means of the observation on the interfacial reaction phenomenon of Al_2O_3/medium Mn steel,and the analyses on the interracial phases.The results show that when T≥1550℃,the interfacial reac- tion of Al_...

关键词: Nb , null , null , null

SiCp/Cu电子封装材料研究进展

刘猛 , 李顺 , 白书欣 , 赵恂 , 熊德赣

材料导报

详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiC/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法.分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/C...

关键词: 电子封装材料 , SiCp/Cu , 制备方法 , 界面反应 , 界面调控

Cu／AuSn20／Ni焊点界面组织及剪切强度

韦小凤 , 王日初 , 李海普 , 彭超群

功能材料

采用回流焊技术制备Cu／AuSn20／Ni（质量百分比）焊点，通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明，Cu／AuSn20／Ni焊点在300℃钎焊较短时间时，AuSn20焊料形成（Au5Sn＋AuSn）共晶组织，Cu／AuSn20上界面形成胞状的ζ-（...

关键词: Cu/AuSn20/Ni焊点 , 界面反应 , 金属间化合物(IMC) , 剪切强度

金刚石/铜复合材料的界面反应研究

王鹏鹏 , 郭宏 , 张习敏 , 尹法章 , 范叶明 , 韩媛媛

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.04.003

金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用.Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数.在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要.主要研究Diamond/Cu复合材料的界面组成,及成分梯度分布...

关键词: 金刚石/铜复合材料 , 界面 , 界面反应 , 成分梯度

SiCf/Ti-6Al-4V复合材料的断裂韧性

杨延清 , 罗贤 , 黄斌 , 李建康 , 陈彦

材料热处理学报

采用三点弯曲法测定了SiC纤维单向增强的Ti-6Al-4V复合材料的表观断裂韧性,讨论了界面反应对断裂韧性的影响.研究结果表明,在裂纹尖端塑性变形区的未断纤维的桥联对复合材料的断裂韧性起很大的作用.经过热处理后,SiCf/Ti-6Al-4V复合材料的断裂韧性降低,主要是由于严重的界面反应,使得SiC...

关键词: 复合材料 , SiC纤维 , Ti-6Al-4V , 断裂韧性 , 界面反应

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