王海波
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石树坤
,
孙青竹
材料热处理学报
借助扫描电镜、透射电镜和示波冲击试验机研究了2205双相不锈钢经1040℃固溶处理40 min,500℃下不同时效时间(1～8个月)对其显微组织和韧性的影响.结果表明,经过固溶处理后的不锈钢只有铁素体和奥氏体组成,在500℃进行时效时,显微组织和韧性发生了显著变化.当时效到2个月左右的时候,铁素体相发生了调幅分解,分别产成了富铁铁素体相(α)和富铬铁素体相(α'),并发现大量的位错结构;5个月时,在铁素体和奥氏体相的的两相晶界出有析出相R相生成并长大,并且析出相的数量达到最大;当时效时间达到8个月时,沉淀析出相变的粗大,数量不再增加,并发现R相聚集成团.随着时效时间的延长,冲击能和韧性大大下降.铁素体的调幅分解和析出相的生成是导致其韧性下降的主要原因.
关键词:
2205不锈钢
,
等温时效
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显微组织
,
调幅分解
,
R相
黄粒
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杨东辉
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王辉
,
吕昭平
,
叶丰
机械工程材料
采用熔体发泡法(以钙为增黏剂,TiH2为发泡剂)成功制备出孔隙率为(78±0.5)％、孔结构均匀的泡沫Al-0.16Sc合金,对其进行300℃等温时效处理,采用室温准静态压缩试验,研究了时效前后该合金的压缩和能量吸收性能.结果表明:300℃等温时效能明显提高泡沫铝合金的屈服强度,且其能在时效720h内基本保持不变；经较佳时效工艺处理(5～720h)后泡沫铝合金的屈服强度明显高于T6态Al-0.24Sc合金的和泡沫铝的,且接近于高强泡沫AlCu5Mn合金的；同时,300℃等温时效亦能明显提升该泡沫合金的能量吸收性能,时效10h后其能量吸收能力与高强泡沫AlCuSMn合金的相当,且能量吸收效率稳定.
关键词:
泡沫铝钪合金
,
压缩性能
,
能量吸收
,
等温时效处理
董鑫
,
高秋志
,
李超
,
杨霞霞
,
林志向
材料热处理学报
利用光学显微镜、扫描电镜等研究了9Cr-1.7W-0.4Mo-Co铁素体耐热钢在700℃等温时效条件下的显微组织演变规律,并就时效的硬度变化及组织中元素分布进行了分析.研究结果表明,9Cr-1.7W-0.4Mo-Co铁素体耐热钢组织随着等温时效的进行发生了回复再结晶,马氏体板条尺寸增大,M23C6和MX沉淀相的析出数量、颗粒尺寸均明显增加.铁素体晶界周围析出大量的M23C6相,并且还在晶粒内部发现了MX相.时效初期的维氏硬度值增大,随后逐渐降低并最终趋于稳定.
关键词:
9Cr-1.7W-0.4Mo-Co铁素体耐热钢
,
等温时效
,
组织
,
沉淀相
,
维氏硬度
蒋坤
,
李小蕴
,
黄中月
金属功能材料
doi:10.13228/j.b0yuan.issn1005-8192.2015034
采用多功能内耗仪,测定了在5种频率下经不同等温时效处理的Cu38Zr46Al8Ag8大块非晶合金内耗-温度(Q-1-T)曲线.结果表明,经等温时效处理的试样的内耗峰值和峰温均比未经处理的试样低;等温时效温度相同情况下,随着等温时效时间的延长,试样的内耗峰值逐渐减少,对应的内耗峰温降低;在等温时效时间相同的情况下,随着等温时效温度的增加,内耗峰温降低.并利用结构弛豫理论分析了等温时效处理对结构弛豫的影响.
关键词:
大块非晶合金
,
等温时效
,
结构弛豫
,
内耗
李伟
,
陈海燕
,
揭晓华
,
张海燕
,
郭黎
材料热处理学报
基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演变和生长行为.结果表明:SnX5.0Cu1.5Ni界面金属间化合物的Cu3Sn与Cu6Sn5两相增厚主要由扩散机制控制,Cu3Sn相生长速率为4.16×10-18m2/s,Cu6Sn5生长速率为1.06×10-17 m2/s.在时效初期,IMC的形态呈扇贝形状,此时Cu3Sn快速生长,并消耗Cu6Sn5层,因此Cu6Sn5在时效初始阶段厚度降低,Cu3Sn厚度升高;随着时效时间的延长,IMC的形态向着平层形状转变,Cu3Sn的生长速率降低,对Cu6Sn5层的消耗也逐步减少;随着时效时间的进一步延长,Cu3Sn和Cu6Sn5的厚度继续增大,使得金属化合物在应力过大而破裂.
关键词:
等温时效
,
无铅焊料
,
金属间化合物
,
生长速率
彭健
,
王日初
,
韦小凤
,
刘锐
,
王檬
材料热处理学报
研究Cu/AuSn20/Ni焊点在120、160和200℃下老化退火时金属间化合物(IMC)层的组织形貌、生长动力学以及焊点剪切性能.结果表明:在老化退火过程中,焊点Cu/AuSn20上界面形成AuCu和Au(Cu,Sn)复合IMC层,Ni/AuSn20下界面形成(Ni,Au,Cu)3Sn2四元IMC层;IMC层厚度随着退火时间延长而逐渐增大,其生长动力学分析表明AuCu层和Au(Cu,Sn)层的生长机制为体积扩散,而(Ni,Au,Cu)3Sn2层的生长机制为反应扩散;IMC层的长大速率随温度升高而增大;焊点的室温剪切强度随AuCu和Au(Cu,Sn)层厚度增大而大幅降低,剪切断裂发生在Cu/AuSn20界面.
关键词:
Cu/AuSn20/Ni焊点
,
老化退火
,
生长动力学
,
金属间化合物(IMC)
,
剪切强度
杭春进
,
田艳红
,
赵鑫
,
王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00759
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和25 d的高温老化实验,在老化实验前后不同阶段,使用精密电阻仪对混装BGA器件进行电性能测试,没有发现器件的电性能失效.利用SEM对焊点微观组织的分析发现,混装焊点印制电路板(PCB)侧金属间化合物(IMC)成分为Cu3Sn和Cu6Sn5,BGA焊盘侧IMC成分为Ni-Cu-Sn三元化合物.对焊点两侧的IMC进行厚度测量,结果表明,随老化时间延长两侧的IMC厚度都增大,PCB一侧IMC生长速率明显高于BGA焊盘一侧.此外,有一些焊点内部和界面处出现了富Pb相聚集、IMC破裂、界面裂纹以及空洞等可靠性隐患.
关键词:
混装焊点
,
高温老化
,
微观组织
,
可靠性
王哲
,
王新南
,
祝力伟
,
朱知寿
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.5.001
采用X射线衍射( XRD)、透射电子显微镜( TEM)、光学显微镜( OM)等对新型超高强韧 TB17钛合金次生α相转变动力学进行研究。实验结果表明,该合金经β相区固溶,520℃不同保温时间时效后,片层次生α相在β相基体上析出、形核、长大,并且与基体具有柏氏共格关系。短时时效后次生α相呈针状,随着保温时间延长,次生α相粗化呈短棒状。析出相含量对TB17钛合金强化具有重要影响,TB17钛合金在完全析出过程中,次生α相含量增加,时效硬化作用增加。 TB17钛合金次生α相等温相变动力学采用 JMAK方程进行描述。
关键词:
TB17钛合金
,
等温时效
,
次生相α相
,
析出相
