熊娜娜
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李志凌
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谢辉
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赵玉珍
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王悦辉
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李晶泽
稀有金属材料与工程
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响.研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55％(质量分数)的导电胶影响较大.当固化温度为180 ℃时,体积电阻率是5.2×1 0-2 Ω·cm,当固化温度为250℃时,体积电阻率下降到4.5×103 Ω·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小.原位监测65％的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180℃,此时的电阻是1.99×106Ω,40 min后的电阻是1.39×103Ω,60 min后的电阻是18.8 Ω,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化.采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制.
关键词:
各向异性导电胶
,
固化
,
体积电阻率
,
银片
