宋晓国
,
曹健
,
刘甲坤
,
赵立岩
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用Al箔作中间层在1200℃/2 h条件下通过反应扩散连接成功实现了高铌TiAl合金(TAN)的焊接,深入研究了接头的界面微观组织结构和连接机理.结果表明:连接过程中Al箔熔化成液相后与高铌TiAl反应在接头中形成了连续的TiAl3化合物层;在高温扩散作用下,TiAl3化合物逐渐转变为γ-TiAl...
关键词:
金属间化合物合金
,
连接
,
扩散
,
界面组织
郭领军
,
李贺军
,
郭琛
,
李克智
,
冯涛
稀有金属材料与工程
通过包埋工艺在C/C复合材料表面制备了改性SiC涂层.采用Ni-Ti粉末作中间层连结材料,利用真空热压扩散工艺成功制备了SiC涂层改性C/C复合材料与GH3128镍基高温合金的连接样件.借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪和材料万能试验机,研究了SiC涂层改性C/C复合材料与GH3128镍基...
关键词:
连接
,
C/C复合材料
,
镍基高温合金
,
剪切强度
,
微观结构
武秀兰
,
沈金锦
,
任强
,
左飞
稀有金属材料与工程
采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块,用于高强度高压电瓷的低温粘接.利用XRD、SEM等分析方法,研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响.研究结果表明,以适宜组成的CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块和2%高岭土为粘结材料,粒...
关键词:
粘接
,
微晶玻璃
,
显微结构
,
抗弯强度
王浩
,
周卿军
,
简科
,
邵长伟
,
朱旖华
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.1255
采用st(o)ber法制备出单分散氧化硅小球,并以此为模板,结合先驱体转化技术成功制备出C/SiC复合材料纳米有序多孔陶瓷接头,并对该接头制备工艺条件作了优化.对制备出的C/SiC多孔陶瓷接头分别采用先连后浸法(SJM)和直接浸渍法(DSM)进行了连接.结果显示,两种方法连接的连接件的抗弯强度分别达...
关键词:
C/SiC复合材料
,
连接
,
先驱体转化技术
,
模板技术
,
有序多孔陶瓷接头
