牟其伍
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巨虹宗
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冉庆
材料导报
采用自制的环氧树脂复合材料作为LED中的粘接材料,利用有限元软件COMSOL模拟讨论LED中粘接层厚度和导热系数对结温的影响,并给出了在粘接层材料的影响下LED灯中的温度分布.B4C的加入使得环氧复合材料(粘接层)热导率大幅度提高,模拟结果表明结温会随粘接层厚度的增加而升高,随着粘接层热导率的增加呈现先快速降低而后缓慢降低的趋势,并给出最佳的厚度和复合材料配比.
关键词:
环氧复合材料
,
热导率
,
温度分布
,
结温
杨敏
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毛宇
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陈奋
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周瑞
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廖亮
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陈增
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刘乐雨
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姚荣迁
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.036
自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有细小等轴β-SiC纳米晶弥散分布在非晶态相SiOxCy和游离碳基体的复合结构.利用电子顺磁共振谱(EPR)仪对900~1 200 ℃终烧薄膜复合结构中的氧空位形成进行分析;采用丝网印刷法在薄膜表面获得两条平行高温银浆电路层,并以其为散热基板进行LED器件板上芯片封装(COB).通过扫描电镜(SEM)与光学显微镜对薄膜微观形貌及封装结构进行观察,并通过LED热光参数测试仪对其结温进行探究.结果表明,终烧温度升高,薄膜氧空位浓度增大,g因子接近自由电子值2.0023.高温银浆导电层均匀致密保证良好电导效果.1 200 ℃终烧薄膜作为散热基板具有较好热传导与绝缘特性,其封装LED结温约为33.7 ℃,低于120 ℃限制,有望规模应用于大功率LED器件领域.
关键词:
硅氧碳复合薄膜
,
氧空位
,
基板
,
结温
