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SiO2基激光淬火增吸收涂剂的应用效果

李刚 , 张明 , 刘云婷 , 张井波

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.10.010

目的:提高激光表面淬火中金属对激光的吸收效率。方法在65 Mn钢基体表面分别预涂纯SiO2骨料涂剂(1#)、SiO2/Al2O3质量比为11:3的涂剂(2#)及市购某涂剂(3#),采用横流CO2激光加工机进行表面激光淬火处理。对淬火前后的水温值、改性层深度及宽度进行测试,对表面改性层组织及耐磨、耐蚀性能进行表征。结果淬火后,硬化区组织为针状马氏体+少量残余奥氏体;过渡区组织为半马氏体+珠光体+铁素体。涂1#和2#涂剂的试样水温变化量最大,△t=22.9℃。涂1#涂剂的改性层硬度最大,可达到1171.5HV,并且其耐蚀性能最佳,自腐蚀电流密度为112.2μA/cm2。涂2#涂剂的改性层层深及宽度均最大,分别为1.139,7.2 mm,并且其耐磨性最佳,磨损率为2.108 mg/mm2。结论 SiO2可作为激光表面淬火增吸收涂剂的骨料,加入适量的Al2 O3可提高涂剂对激光的吸收效果。

关键词: 激光技术 , 增吸收涂剂 , SiO2 骨料 , 改性层 , 水温变化 , 组织 , 性能

激光熔覆Ni60Zr20Nb15Al5非晶合金涂层组织及性能研究

李刚 , 贾孟东 , 况军 , 刘丽 , 侯俊英

腐蚀学报(英文)

依照非晶形成能力的三判据原则及非晶成分团簇线定律法则, 选取在常规非晶合金制备过程中呈现较强非晶形成能力的Ni60Zr20Nb15Al5合金成分, 研究其在不同激光功率条件  下在45#钢表面得到的熔覆层的微观组织和力学及腐蚀性能. 结果表明: 熔覆涂层由熔覆层、结合区和热影响区组成, 物相包括非晶相及Al3Zr5、Al3Nb11Ni9、Al2O3等晶体相; 当功率为3600 W时, 熔覆层表面硬度高, 达到HK1796.4, 涂层耐蚀性最好, 致钝电流密度和维钝电流密度都达到最小, 分别为3.0669 mA/cm2和0.2556 mA/cm2.

关键词: 激光技术 , laser cladding , amorphous alloy coating , microstructure , corrosion

激光熔覆FeCr基Ni包B4C复合涂层的组织性能

赵冬梅 , 雷剑波 , 王植 , 孙亚娟 , 方艳 , 王云山

材料热处理学报

利用3 kW高功率半导体激光器,在45钢基体上制备不同含量的FeCr基Ni包B4C复合涂层(10% ~50%,质量分数),分别用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)及摩擦磨损机对熔覆层的显微组织、成分分布、物相及耐磨性进行研究.结果表明:熔覆层与基体结合区组织为垂直于基体的胞状晶,中部为较粗大的柱状晶,上部为细小无方向的树枝晶;添加量为10%和20%的Ni包B4C时熔覆层的主要物相是αwe、CrB、Cr23 C6、B4C;添加量为30% ~ 50%的Ni包B4C时熔覆层的主要物相是α-Fe、CrB、C r23C6、B4C、(Fe,Ni)、Fe23(C,B)6、(Fe,Ni)23C6,同时还发现了未熔的B4C陶瓷颗粒;含量为30%时熔覆层显微硬度最高,可以达到1261HV,约为基体(120 HV)的10倍,耐磨性能是基体45钢的41倍.

关键词: 激光技术 , 激光熔覆 , 镍包碳化硼 , 显微组织

Ni添加对TiB2/TiB钛基复合涂层组织与力学性能的影响

林英华 , 雷永平 , 符寒光 , 林健

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00263

以TiB2粉末和Ni+TiB2粉末混合物分别作为预置层,采用激光原位技术在钛合金表面制备出2类复合涂层.运用XRD,SEM,EPMA与硬度计等实验手段,对合成的复合涂层进行测试分析.结果表明,Ni添加之前,可获得TiB2颗粒与TiB短纤维增强钛基复合涂层,但涂层表面成型质量较差.Ni添加之后,既可改善涂层的表面成型质量,又可生成bcc结构的NiTi合金填充在TiB2颗粒与TiB短纤维周围.Ni的添加还可使TiB2颗粒得以细化,且涂层中出现了β-Ti基.Ni的添加使涂层的显微硬度值降低,但涂层的断裂韧性得以提高.钛基复合涂层主要通过颗粒脱粘与短纤维断裂偏移方式使裂纹发生偏转来提高涂层的断裂韧性.

关键词: 激光技术 , 激光熔覆 , TC4钛合金 , TiB , TiB2

一种双极性高精度半导体激光器温度控制系统

黄杰 , 徐贲 , 沈为民

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2010.02.005

温度是影响半导体激光器(LD)寿命和输出特性的重要因素之一,为保证LD输出稳定的激光模式和功率,采用以ADC和DAC集成的微处理器芯片C8051F350和具有双极性输出电流的TEC驱动芯片MAX1968为控制核心,以积分分离和变速积分增量式相结合的数字PID算法为运算程序的自动温度控制系统(ATC)控制TEC驱动电流的方向和大小,实现对LD的加热或制冷,使其工作在恒定温度.实验证明,应用该系统,LD在0℃~40℃环境温度范围内能很快稳定在设定温度,且其不确定度为±0.03℃.

关键词: 激光技术 , 半导体激光器 , 温度控制 , PID

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