欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(5)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺

汪烈焰 , 朱超锋 , 林楚宏 , 蔡阳伦

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.045

目的 防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂.方法 采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率.结果 电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题.通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题.电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温.电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm2.结论 开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法.经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求.

关键词: 4J29合金 , 引线框架 , 电子封装 , 热处理 , 电镀 , 电镀镍 , 电镀金

屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性

王津生 , 叶德洪 , 孙德义 , 张学雷

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.007

基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素.最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险.

关键词: 屏蔽板 , 补偿 , 镀层厚度 , 均匀性 , 引线框架

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去溢料 , 引线框架

引线框架用KFC铜合金低温形变热处理后的组织与性能

黄鑫 , 王德志 , 曾菊花 , 林高用

机械工程材料

对引线框架用KFC铜合金板坯在固溶处理后进行冷轧变形,然后分别在500,400℃两次时效处理间实施不同变形量的冷轧变形,采用光学显微镜、TEM、力学性能试验机和电导率测试仪等研究了低温形变热处理对KFC铜合金组织和性能的影响。结果表明:随着两次时效之间的冷轧变形量从0%增加到90%,合金的位错增殖越明显,第二相析出越充分;当冷轧变形量为75%时,铜合金可获得最佳的综合性能,其抗拉强度达到417MPa,硬度达到126HV,伸长率达到11%,电导率达到91.2%IAcS,并具有良好的热稳定性。

关键词: KFC铜合金 , 引线框架 , 低温形变热处理

引线框架高速镀银中防银置换剂

董家明 , 王柱元 , 丁运虎 , 毛祖国

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.03.004

防银置换剂直接影响引线框架高速镀银镀层结合力、可焊性及电性能,通过电化学测试方法进行筛选和工艺验证,开发出一种新型防银置换剂.应用结果表明,该防银置换剂既能有效防止基材与镀液发生置换反应,又能满足引线框架其它性能要求.

关键词: 高速镀银 , 防银置换剂 , 引线框架

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词