谢湘洲
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刘心宇
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袁昌来
稀有金属材料与工程
从银粉的不同粒径级配与形貌搭配方面考察其对无铅导体银浆烧结后膜层的电阻率、附着力的影响.选取了平均粒径分别为0.1,0.4,l μm的球形银粉以及平均粒径为3～6 μm的片状银粉,首先将3种粒径的球形银粉按不同比例的搭配得到3种球形银粉最紧密堆积的最佳比例,然后根据Dinger-Funk粉体堆积原理进行验证,最后再与片状银粉搭配制得导电银浆.实验结果表明,在大颗粒间填充小颗粒能增加粉体堆积的致密度,从而明显降低烧结后膜层的方阻,同时通过在片状银粉之间空隙填充这种致密度好的球形混合银粉颗粒,比单纯使用片状银粉制得的银膜层方阻更低.通过本次实验制得的银膜外表致密光洁,可焊性、耐焊性良好,方阻为3.78 mΩ/□、附着力＞40N/mm2.
关键词:
无铅导电银浆
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级配
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球形银粉
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片状银粉
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Dinger-Funk粉体堆积原理
甘卫平
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岳映霞
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罗林
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潘巧赟
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熊志军
涂料工业
采用熔融冷却法制备了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅低熔玻璃粉,固定浆料配比及制备工艺,将无铅玻璃粉、自制银粉和有机载体混合,经三辊碾磨机轧制成无铅导电银浆料.银浆料通过丝网印刷法印刷在玻璃基体上,在指定温度下保温烧结.采用XRD、DTA和SEM等手段分析了成分变化对无铅低熔玻璃粉软化温度和析晶温度的影响;采用差热分析法(TG、DTA)、SEM、四探针法、焊接法等研究了烧结温度和保温时间对烧成银膜导电性和附着力的影响.结果表明:无铅低熔玻璃粉中n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,银浆料的最佳烧结温度为700℃,最佳保温时间为15 min.
关键词:
无铅导电银浆
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无铅低熔玻璃粉
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烧结工艺
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导电性
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附着力
