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Wettability of SnCuNi-xEu solders and mechanical properties of solder joints

张亮 , 田磊 , 郭永环 , 孙磊 , 闵勇

稀土学报(英文版) doi:10.1016/S1002-0721(14)60201-5

关键词:

Electromotive force measurements in liquid Ag-In-Pd lead-free alloys

稀有金属（英文版）

关键词:

SnAgCu-xEu钎料润湿性能及焊点力学性能研究

张亮 , 孙磊 , 郭永环 , 何成文

稀土 doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201504009

采用润湿平衡法研究SnAgCu-xEu无铅钎料在Cu基板表面的润湿性能,分析SnAgCu-xEu焊点的力学性能和断口形貌.结果表明,Eu的添加可以显著改善SnAgCu钎料和焊点的性能,随着Eu含量的增加,钎料的润湿时间和润湿力、焊点力学性能先增加后减小,Eu的最佳添加量为0.04％左右时,SnAgCu-0.04Eu焊点力学性能最佳,提高幅度为25％,焊点断口分布均匀细小的韧窝,焊点断裂模式为韧性断裂.

关键词: 无铅钎料 , 润湿性 , 力学性能 , 断口形貌

纳米压入法研究无铅焊料应变率敏感性?

贾春楠 , 肖革胜 , 袁国政 , 李志刚 , 树学峰

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.01.009

采用纳米压入法对 Sn-3．0Ag-0．5Cu、Sn-0．7 Cu及Sn-3．5 Ag无铅焊料的室温应变率敏感性进行研究.相同压深下，压入载荷随着加载应变率的提高而增大；3种焊料的接触刚度均随压深近似线性增加，不同应变率下弹性模量基本不变；硬度随着应变率的增加而增大，表明了无铅焊料的塑性应变率强化性.保载阶段蠕变位移随加载段应变率的增加而增大，蠕变应变率先急剧下降然后趋于稳定.通过系统研究应变率对3种常用无铅焊料力学性能的影响，为评价无铅焊点的服役可靠性提供参考.

关键词: 无铅焊料 , 应变率敏感性 , 纳米压入 , 力学性能

Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究

刘思涵 , 马立民 , 舒雨田 , 左勇 , 郭福

稀有金属材料与工程

研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响.分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305)作为基体,加入3％(质量分数)的POSS硅三醇制各复合钎料.样品在-45～85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变.结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长.

关键词: 晶须 , 无铅钎料 , POSS