李艳霞
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刘俊友
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刘国权
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贾琪瑾
材料热处理学报
采用液固分离法制备了Al-65vol%Si电子封装材料,借助扫描电镜、透射电镜等手段分析了合金中Si相的形态分布、界面及断口形貌,测定了合金的热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明：Al-65vol%Si合金组织中硅相颗粒分布均匀,形状规则呈近团球状和短杆状,Al/Si两相界面光滑、平直,无缺陷。合金密度2.4 g/cm3,室温下的热导率（TC）为119.5 W/（m.K）,热膨胀系数（CTE）从50℃到400℃在6.5×10-6～11.3×10-6/K范围内稳定增加,抗弯强度为132 MPa,Si相的脆性断裂为主要断裂方式。Al-65vol%Si合金性能满足电子封装要求。
关键词:
液固分离
,
高硅铝合金
,
电子封装
,
热导率
,
热膨胀系数
郭明海
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刘俊友
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贾成厂
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果世驹
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李艳霞
材料热处理学报
采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC (63 vol％)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能.结果表明,原始30vol％ SiCp/Al复合材料在半固态触变成形中SiC颗粒和液相产生分离流动,液相从壳体中流出,SiC颗粒在壳体中聚集,其体积分数从壳体底面向四壁逐渐降低.组织和性能呈梯度变化.壳体底面具有高的热导率和低的热膨胀系数(CTE),这与芯片材料相匹配,壳体四壁具有良好的焊接性能.
关键词:
液固分离
,
SiCp/Al复合材料
,
功能梯度材料
,
电子封装壳体
