丁国军
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余献忠
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杨贤燕
,
陈晓怡
,
王冶根
,
骆旭康
,
苟中入
材料科学与工程学报
本文研究了硼掺杂58S生物玻璃(58S-B)低温助烧结45S5生物玻璃块体材料.实验将45S5超细颗粒加入到制备58S-B的溶胶中,按常规溶胶-凝胶制备粉体的步骤制备出45S5/58S-B复合粉体,并同步制备58S-B粉体,然后再考察不同烧结温度对复合粉体制备块体材料的烧结性能和力学强度的影响规律,...
关键词:
45S5
,
硼掺杂58S
,
低温共烧结
,
力学性能
,
多孔材料
曾群
,
霍良
,
周永恒
材料导报
低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流.综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向.
关键词:
微波介质陶瓷
,
低温共烧
,
固有烧结温度
