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Cu-49.5Mo-1WC复合材料的电弧侵蚀特性

程新乐 , 田保红 , 殷婷 , 张毅 , 刘勇

材料热处理学报

对采用SPS放电等离子烧结工艺制备的Cu-49.5Mo-1 WC复合材料进行电接触实验,研究了其在直流阻性负载条件下的材料转移,质量损失,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对Cu-49.5Mo-1WC材料的电弧侵蚀特征进行分析.结果表明:20 A时材料无明显转移,且阴极和阳极材料均有一定损耗;当电流大于20 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流的增大转移量也不断增加;电弧侵蚀后触头表面呈现气孔、熔池和凹坑等微观形貌;接触电阻随电流的增大而逐渐减小;接触电阻和熔焊力随电流变化无明显波动.

关键词: Cu-Mo-WC复合材料 , 电弧侵蚀 , 材料转移 , 接触电阻 , 熔焊力

银氧化锡电接触材料直流材料转移和电弧侵蚀形貌研究

王塞北 , 王松 , 陈永泰 , 张乃千 , 李爱坤 , 杨有才 , 刘满门 , 张吉明 , 谢明

贵金属

运用触点材料测试系统进行了AgSnO2电接触材料在低压直流条件下的电接触实验,研究了材料转移情况,分析了电弧侵蚀形貌和成分变化。结果表明:AgSnO2(12)的转移方向为阴极向阳极转移,阴、阳极材料转移速率均为初期较快后逐渐减缓。阴、阳极表面可按电弧侵蚀形貌分成对应的三个圆环状区域:中心A区—电弧作用域,B区—电弧影响区,最外层区—电弧无明显影响区。阴极电弧作用区微观形貌主要为海绵状基体上分布着大小不一的孔洞,Sn 和 O 元素多偏聚在孔洞区域;阳极侵蚀区主要为熔融流动铺层或喷溅状态。

关键词: 金属基复合材料 , SnO2 , 材料转移 , 电弧侵蚀形貌

液晶面板制造业中制造执行系统的设计与实现

翟军华 , 苏通

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20142901.0060

针对液晶面板制造企业资源计划的计划层与现场过程控制层之间信息和管理的断层而引起的生产管理问题,提出了在资源计划层和现场过程控制层之间的制造执行系统中引入射频识别技术的物料搬送模块,生产和品质信息通过在线设备与上位服务器之间的文件传输协议和数据库快速检索技术,实现生产和质量的数字化管理.在制品出货过程中,以XML文件和文本文件形式通过Tibco通信软件分别将制品品质信息和缺陷详细数据上传到目的服务器中,保证了从制品的生产控制、品质管理以及出货环节的数据和业务集成化.该系统在液晶面板制造生产线现场应用的结果表明,生产效率和生产质量得到了明显改善.

关键词: 射频识别 , 物料搬送 , 制造执行系统 , 液晶面板制造

SPS法制备Cu-10Cr复合材料的电弧特性

朱顺新 , 刘勇 , 李国辉 , 田保红 , 张毅 , 宋克兴

材料热处理学报

抗电弧侵蚀性能是衡量电接触材料性能的重要指标,本文对采用放电等离子烧结技术(简称SPS法)制备出的Cu-10Cr复合材料进行电接触试验,研究了其在直流、阻性负载条件下材料的损失、转移情况,通过扫描电镜观察材料电弧侵蚀后的形貌并对形貌特征进行了表征.结果表明:在电流强度小于30 A条件下,材料未发生明显转移,但触头阴极和阳极均有一定的损耗;当电流强度大于35 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流强度增大转移量随之增加;电弧侵蚀后触头表面呈现如气孔、裂缝和凹坑等形貌特征,且随电流强度增大而越明显;电流增加,熔焊力增大,接触电阻则有所降低.

关键词: Cu-10Cr复合材料 , 电弧侵蚀 , 材料转移 , 熔焊力 , 接触电阻

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