孙学亮
,
黄勇军
,
梅华兴
,
赵亚伟
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异.结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好.
关键词:
镀锡板
,
甲基磺酸
,
苯酚磺酸
,
赫尔槽试验
,
微观结构
,
耐蚀性
,
化学需氧量
王志登
,
王洺浩
,
王熙禹
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速＞1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.
关键词:
镀锡板
,
高速镀锡
,
甲磺酸
,
亚锡离子
,
亚铁离子
,
电化学
,
微观组织
尚元艳
,
穆海玲
电镀与涂饰
利用配备了旋转柱形电极的WBDX-01全自动高速镀锡试验装置,在一定阴极转速下进行甲基磺酸(MSA)镀锡.采用Tafel极化曲线测量和循环伏安法研究了镀液温度对镀液电化学行为的影响,考察了不同镀液温度下所得镀锡层的微观形貌、元素组成、孔隙率.结果表明,在镀锡量1.1 g/m2、电流密度15 A/dm2及阴极转速550 r/min的条件下,镀液温度为45℃时所得镀层的电化学性能最好,晶粒最细致,且孔隙率最低.上述工艺条件与生产现场相吻合,可见WBDX-01装置可以用于模拟高速电镀锡.
关键词:
电镀锡
,
甲基磺酸
,
旋转柱形电极
,
温度
,
电流效率
,
孔隙率
,
电化学
符飞燕
,
黄革
,
王龙彪
,
杨盟辉
,
周仲承
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
王志登
,
王洺浩
,
王熙禹
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
通过监测镀液吸光度和Sn2+含量随甲磺酸(MSA)高速镀锡液中铁离子(Fe2+和Fe3+)含量的变化,分析了镀液中Sn2+氧化水解速率与铁离子的关系.结果表明,在简单盐溶液体系中,Sn2+先氧化生成Sn4+,再水解生成偏锡酸沉淀.Fe3+氧化Sn2+而生成的锡泥是影响镀液浊度的主要因素.Fe2+含量为5～15 g/L时,Fe2+对Sn2+的氧化有稳定的减缓作用;Fe2+含量为10g/L时对Sn2+氧化水解的减缓作用最强.鼓气加速Sn2+氧化水解的试验表明,Fe2+含量为10g/L的镀液中Sn2+质量浓度与鼓气时间呈线性关系.
关键词:
高速镀锡
,
甲磺酸
,
锡离子
,
铁离子
,
氧化
,
水解
周桂海
,
孙华云
,
宋旭飞
冶金分析
doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.009994
准确测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸的含量对镀锡板稳定生产和电镀液老化评价有着重要意义.采用BEH Amide色谱柱(3.0×150 mm,1.7 μm),以0.010 mol/L乙酸铵乙腈溶液-0.010 mol/L乙酸铵水溶液(体积比为80∶20)为流动相,控制流速为0.40 mL/min,建立了超高效液相色谱法测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸含量的方法.干扰试验表明:甲基磺酸锡电镀液中其他共存组分对甲基磺酸的测定均没有干扰.在甲基磺酸质量浓度为1.00~10.00 mL/L范围内,甲基磺酸质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,线性相关系数为0.999 6.将实验方法应用于甲基磺酸锡电镀液实际样品中甲基磺酸的测定,测得结果的相对标准偏差(RSD,n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99%~102%.按照甲基磺酸锡电镀液配方体系配制甲基磺酸锡电镀液合成样品,并采用实验方法进行测定,测定值与理论值相符.
关键词:
超高效液相色谱
,
蒸发光散射法
,
锡电镀液
,
甲基磺酸
