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陶瓷-陶瓷粘接用微晶玻璃材料的研究

武秀兰 , 沈金锦 , 任强 , 左飞

稀有金属材料与工程

采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块,用于高强度高压电瓷的低温粘接.利用XRD、SEM等分析方法,研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响.研究结果表明,以适宜组成的CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块和2%高岭土为粘结材料,粒度控制在125 μm以下,粘接层厚度1 mm,采用独特的粘接烧成工艺制度在1140 ℃下粘接烧成,粘接层是以柱状β-硅灰石为主晶相的微晶玻璃材料,结构致密,气孔小而少,粘接试样的抗弯强度达到88.6 MPa.

关键词: 粘接 , 微晶玻璃 , 显微结构 , 抗弯强度

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