高海桓
,
卜路霞
,
王为
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.05.006
随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层.进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术.
关键词:
电镀技术
,
发展
,
应用
,
复合镀层
,
微电子
,
再制造
薛绘
,
徐勇
,
王新龙
,
陈钊
绝缘材料
综述了近年来国内外微电子领域用聚酰亚胺涂层胶的研究进展情况，对非光敏型与光敏型聚酰亚胺涂层胶的化学合成方法及其结构与性能进行了分析和总结，并提出了其今后的发展方向。
关键词:
微电子
,
聚酰亚胺
,
涂层胶
陈燎
,
唐兴伟
,
周涵
,
范同祥
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.09.022
直写技术是一种新型微加工技术,其加工过程不需模板并可在亚微米至厘米范围实现材料加工成型.墨水直写、喷墨打印和激光直写作为最常用的直写技术,具有强大的二维、三维成型能力和优异的成型精度,可实现金属、陶瓷、聚合物、水凝胶等复杂构型的程序化构筑,被广泛应用于微电子、组织工程、微流控等领域.阐述了这3种直写技术的构型原理和材料选择,重点介绍了其在微电子器件制造中的应用,讨论了当前研究的难点和热点问题,并对其未来发展趋势进行了展望.
关键词:
直写技术
,
微电子制造
,
电极
