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B_2O_3对BaO-Sm_2 O_3-TiO_2微波介质陶瓷性能的影响

李斌 , 张其土

材料科学与工艺

为了满足微波器件小型化的需要,开发高介电常数的低温烧结微波介质材料成为一种趋势.采用复合掺杂低熔点氧化物来降低BaO-Sm_2O_3-TiO_2系(BST)微波介质陶瓷的烧结温度,通过X射线衍射和扫描电子显微镜分析其物相组成和显微结构,用阻抗分析仪测量了陶瓷材料的介电性能.结果表明:在Ba_4(Sm_(1-0.15)Bio_(0.15))_(28/3)T_(1.8) O_(54)的基质陶瓷材料中,复合掺杂3%的ZnO和2%的B_2O_3时,其烧结温度为1060℃,得到的BST微波介质陶瓷的介电性能为:εr≈64,tanδ≈1.2×10~(-3),t_f=-8.3×10~(-5)/℃.

关键词: 微波介质陶瓷 , 低熔点氧化物 , 介电常数 , 介电损耗

微波介质陶瓷制备技术研究进展

程鹏 , 郑勇 , 董作为 , 吕学鹏 , 陈继欣

材料导报

总结了近年来微波介质陶瓷制备技术的研究进展.着重介绍了微波介质陶瓷在粉末制备和烧结方面的新技术,并分析了这些技术的主要优缺点,同时就烧结助剂对材料介电性能的影响进行了评述.最后指出了制备微波介质陶瓷目前存在的问题及今后的发展方向.

关键词: 微波介质陶瓷 , 制备技术 , 微波介电性能 , 烧结助剂

Bi2O3-TeO2系微波介质陶瓷烧结及其性能研究

姜善涛

兵器材料科学与工程

通过控制TeO2和Bi2O3的比例,制作3组Bi2O3-TeO2系微波介质陶瓷的烧结体试样,分别用XRD、SEM、介质谐振器研究烧结体试件的相结构、微观形貌和介电性能.结果表明:烧结体在煅烧过程中,成相情况受氧含量影响严重;温度低于650℃时烧结体会发生过烧坍塌,说明烧结体的烧结温度区间比较窄;当Bi和Te的比为1∶2时,烧结体具备较好的微观形貌及介电性能,是较理想的微波介质陶瓷材料.

关键词: 微波介质陶瓷 , TeO2 , Bi2O3 , 微观形貌 , 介电性能

CuO包覆制备低温烧结的Ba2Ti9O20微波介质陶瓷

金彪 , 汪潇 , 杨留栓 , 李谦

硅酸盐通报

以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,分别以液相包覆法和固相混合法引入助烧剂CuO来降低Ba2Ti9O20的烧结温度.研究了CuO对Ba2Ti9O20陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆CuO后,Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度从1400℃降至1200℃.CuSO4溶液的浓度为0.32 mol/L,1200℃烧结4h所制得Ba2Ti9O20陶瓷的介电性能良好:εr=43,tanδ =0.005,(τ)f=-7 ppm/℃(1MHz).

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , 液相包覆

低温烧结Mg4Nb2O9微波介质陶瓷

刘长菊 , 苏未安

硅酸盐通报

研究了V2O5对Mg4Nb2O9陶瓷的烧结温度、相结构和微波介电性能的影响.结果表明,添加1%~8%的V2O5,能使该陶瓷的烧结温度降低到1000~1050℃而对其微波介电性能的影响很小,材料的主晶相为有序型刚玉结构的Mg4 Nb2O9,存在Mg4Nb2O6和Mg5Nb4O15杂相而没有检测到V2O5的存在.陶瓷的密度对微波介电性能起着决定性作用,介电常数e1与密度成线性关系(在99.99%的置信限内,其相关系数为0.98252),Q·f值与密度的关系较复杂.添加1%的v2O5,将Mg4Nb2O9陶瓷的烧结温度降低到了1050℃,得到了εr=12.72,Q·f=151040GHz的优异性能.

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结Mg4Nb2O9 , 刚玉型晶体结构 , 助熔剂V2O5

B_2O_3添加对(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷微波介电性能的影响

林旭平 , 马景陶 , 陈乔 , 张宝清 , 邓长生 , 周济

稀有金属材料与工程

研究了B_2O_3助烧剂对(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷的烧结温度、微观结构、相结构及微波介电性能的影响.结果表明,助烧剂B_2O_3的添加有助于降低(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷的烧结温度,可以将(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷的烧结温度降低到950 ℃.其中掺杂2%B_2O_3(质量分数,下同)的(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷,在950 ℃烧结可获得结构致密的烧结体,并且具有较佳的介电性能:ε_r = 20.7,Q×f= 60156 GHz.

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 氧化硼 , 铌酸锌

烧结方法对(Zr_0.8Sn_0.2)TiO_4介质陶瓷性能的影响

杨雪蛟 , 李玉平 , 高朋召 , 刘荣正 , 陈功田

稀有金属材料与工程

分别采用电热和微波烧结法制备了(Zr_0.8Sn_0.2)TiO_4(ZST)微波介质陶瓷,研究了不同方法中烧结工艺制度对介质陶瓷材料密度、微观结构、相组成和微波介电性能的影响.结果表明:与电热烧结相比,在所得材料密度近似的情况下,微波烧结能降低烧结温度约70 ℃、缩短烧结时间2.5 h,所获材料密度分布的标准差大大减小;微波烧结所得材料的晶粒尺寸均匀、结构致密;材料的介电常数和品质因数随着微波烧结温度的提高而增大,对应数值分别比传统烧结方式提高17.5%和14.3%左右.并对微波烧结介质陶瓷的致密化机理以及性能进行了较为系统的理论分析.

关键词: (Zr_0.8Sn_0.2)TiO_4(ZST) , 微波介质陶瓷 , 微波烧结 , 密度分布 , 晶粒尺寸

添加玻璃料对BaSm_2Ti_4O_(12)微波介质陶瓷烧结行为和介电性能的影响

刘维良 , 刘硕琦 , 马奔 , 唐春宝

稀有金属材料与工程

利用固相法制备BaSm_2Ti_4O_(12)(BST)微波介质陶瓷.研究了复合添加Li_2CO_3-B_2O_3-SiO_2-CaO-Al_2O_3(LBSCA)和BaO-B_2O_3-SiO_2(BBS) 玻璃料对BaSm_2Ti_4O_(12)微波介质陶瓷的烧结性能、介电性能、相组成和微观结构的影响.研究表明:复合掺杂10% LBSCA和2%~5% BBS可使烧结温度降至900 ℃.XRD分析表明复合掺杂两种玻璃料的BST陶瓷主晶相为BaSm_2Ti_4O_(12)相,玻璃料以玻璃相的形式存在陶瓷晶粒间.复合掺杂10% LBSCA+3%BBS玻璃料的BST陶瓷可在900 ℃、保温2 h条件下烧结致密,微波介电性能为:ε_r =55.63,Q_f = 4266 GHz,τ_f= -13.5×10~(-6)℃~(-1),这种陶瓷材料有望与纯Ag电极共烧,制作各种多层微波频率元器件.

关键词: 微波介质陶瓷 , BaO-Sm_2O_3-TiO_2系统 , 低温烧结 , 介电性能

BaTi4O9微波介质陶瓷制备及低温烧结研究进展

何春中 , 张树人 , 唐斌 , 周晓华

材料导报

微波介质陶瓷作为现代移动通讯中的关键基础材料,以其优异的介电性能已成为现代微波通讯技术的研究重点之一,而BaO-TiO2体系中的BaTi4O9微波介质陶瓷由于具有微波介电性能优异、制备工艺简单以及成本低等优点,已经成为微波介质陶瓷研究领域的热点.从BaTi4O9微波介质陶瓷的结构与性能入手,介绍了BaTi4O9陶瓷的制备工艺、方法及其在器件方面的应用,概述了BaTi4O9微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展.

关键词: BaTi4O9 , 多层片式元件 , 微波介质陶瓷 , 低温烧结

微波介质陶瓷的中低温烧结

王宁 , 赵梅瑜 , 殷之文

无机材料学报

综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展.为降低微波介质陶瓷的烧结温度,传统的方法是添加氧化物或低熔点玻璃作为烧结助剂、采用化学合成方法和使用超细粉体作为起始原料.另外,发展具有低烧结温度的新的微波介质陶瓷材料体系也是一种有效的方法.

关键词: 微波介质陶瓷 , low-temperature firing , addition , chemical processing

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