高文林
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马志锋
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彭天厚
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张显峰
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王向杰
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崔建忠
材料导报
利用低频电磁铸造(LFEC)-热反挤压方法制备了n-SiC/1350复合材料挤压材.通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温拉伸性能以及硬度、导电率等测试手段,研究了该复合材料热反挤压前后的显微组织、拉伸性能以及硬度、导电率的变化情况.结果表明:低频电磁铸造(LFEC)铸锭表面质量显著优于传统直冷半连续铸造(DC)铸锭表面;LFEC制备n-SiCp/1350复合材料铸锭组织中n-SiCp较DC铸锭组织显著均匀弥散,n-SiCp在凝固过程中发生团聚,尺寸为1.0～3.5 μm;LFEC制备复合材料铸锭晶粒较DC制备铸锭晶粒细小;拉伸试验结果表明,热挤压变形后LFEC制备复合材料的抗拉强度140.5 MPa、延伸率24.7％均优于DC铸锭挤压材的抗拉强度132.5MPa、延伸率20％;热挤压后,LFEC制备复合材料的硬度32HV略高于DC铸锭挤压材硬度30HV,导电率54.3％IACS略低于后者的54.6％IACS.
关键词:
低频电磁铸造
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n-SiCp
,
铝基复合材料
,
显微组织
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力学性能
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导电率
高文林
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王向杰
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崔建忠
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孙刚
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杨蓓
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王长顺
材料导报
利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材.通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况.结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCp偏聚在晶界处,少量分布在晶内；热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCp分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布；拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高；热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金.
关键词:
热反挤压
,
n-SiCp
,
铝基复合材料
,
显微组织
,
力学性能
,
电导率
