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高模量、低热膨胀系数聚酰亚胺杂化薄膜的制备

俞娟 , 蒋远媛 , 阙正波 , 王晓东 , 黄培

材料导报

通过在聚酰胺酸中加入正硅酸乙酯(TEOS)和硅烷偶联剂(KH550),制备了不同SiO2含量的PI/SiO2杂化薄膜.采用FTIR、TMA、SEM以及TGA分析了PI/SiO2杂化薄膜的性能和结构.结果表明,TEOS经水解缩合与聚酰亚胺(PI)形成了有机-无机杂化网络结构,SiO2均匀分散在聚酰亚胺基体中;SiO2和偶联剂的引入提高了杂化薄膜的热稳定性;随着SiO2含量的增加,PI/SiO2杂化薄膜的拉伸强度降低,但当SiO2含量达到20%时,弹性模量增大到3.4GPa.

关键词: 聚酰亚胺 , 溶胶-凝胶 , 纳米杂化 , 纳米SiO2 , 偶联剂

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