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摩擦辅助喷射电沉积纳米晶镍的电化学腐蚀行为

朱军 , 沈理达 , 田宗军 , 刘志东 , 黄因慧 , 王桂峰

稀有金属材料与工程

采用摩擦辅助喷射电沉积工艺和传统喷射电沉积工艺制备纳米晶镍,用TEM对比分析了二者的组织结构,用电化学极化法研究了2种纳米晶镍层在3.5%NaCl(质量分数)溶液及1 mol/L H2SO4溶液中的腐蚀行为.结果表明,摩擦辅助喷射电沉积结晶过程更加均匀,制备的纳米晶镍层组织致密,晶粒细小,平均晶粒达到9.77 nm;在2种腐蚀溶液中,摩擦辅助喷射电沉积制备的纳米晶镍的电化学腐蚀性能均优于传统喷射电沉积;在NaC1溶液中,摩擦辅助喷射电沉积所制纳米晶镍在腐蚀过程中有钝化膜产生.并指出晶粒大小与微观缺陷是影响纳米晶镍耐腐蚀性能的2个重要因素.

关键词: 摩擦 , 喷射电沉积 , 纳米晶镍 , 腐蚀

糖精钠对电沉积纳米晶镍层组织结构及性能的影响

巴志新 , 戴玉明 , 张振忠 , 周建秋 , 张少明

材料热处理学报

采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍镀层,利用扫描电镜、透射电镜及XRD对不同糖精钠浓度下制得的镍镀层的微观结构进行了表征,采用显微硬度计、DSC及全电位测试仪对镀层的硬度、热稳定性和耐蚀性进行研究.结果表明:镍镀层晶粒尺寸随着糖精钠浓度升高先增后降,浓度为10 g/L时晶粒尺寸最小;当浓度低于15 g/L时,镀层表面较为光滑、明亮;镍镀层的显微硬度在糖精钠浓度为10 g/L时达到最大值,显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;镍层晶粒的失稳长大温度随糖精钠浓度的增加在305℃上下波动;当糖精钠浓度为10 g/L时,镍层的耐蚀性最好.

关键词: 纳米晶镍 , 组织结构 , 性能 , 脉冲电沉积 , 糖精钠

氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中电沉积纳米晶镍

李瑞乾 , 梁军 , 初青伟

中国有色金属学报

采用循环伏安和计时电流技术考察氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中镍在铂电极上的电沉积行为,利用扫描电子显微镜及X射线衍射技术研究电流密度对镍镀层形貌及织构变化的影响.结果表明:镍在氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中的电沉积过程是准可逆的,其形核/生长过程遵循Scharifker-Hill三维形核模型.初始阶段,镍离子的形核/生长过程按三维连续形核机制,随后趋向于三维瞬时形核机制.随电流密度的增大,镀层厚度增加,晶粒尺寸减小,镍(111)晶面择优取向减弱,镀层表面形貌则由锥形颗粒状变为不规则的多面体颗粒状,最后变为圆球形胞状结构.

关键词: 纳米晶镍 , 电沉积 , 形核 , 形貌 , 织构

脉冲摩擦喷射电沉积纳米晶镍的电化学腐蚀行为

易笃钢 , 沈理达 , 朱军 , 田宗军 , 刘志东

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150319

为进一步研究脉冲电源对脉冲摩擦喷射电沉积的影响,本文分别采用脉冲摩擦喷射电沉积工艺和传统喷射电沉积工艺制备镍沉积层,利用TEM和XRD对比分析了占空比和频率对纳米晶镍微观组织结构的影响,采用电化学极化法研究了各沉积层在3.5%氯化钠溶液中的耐腐蚀性能,以期为拓展纳米晶材料的应用提供理论依据.研究表明:脉冲摩擦电沉积的应用,使电沉积结晶过程更加均匀,晶粒得到极大细化,最小平均晶粒尺寸可达9.12 nm;在氯化钠溶液中,脉冲摩擦喷射电沉积具有更小的腐蚀电流密度和更宽的钝化区,制备的镍沉积层电化学腐蚀性能均优于传统喷射电沉积;占空比和频率对沉积层腐蚀性能的影响与其各自对晶粒大小的影响基本吻合,过小或过大的占空比及频率均会导致耐腐蚀性能的降低.

关键词: 脉冲 , 摩擦 , 喷射电沉积 , 纳米镍 , 腐蚀

退火对电沉积纳米晶镍在不同腐蚀液中耐蚀性影响的研究

李娟 , 张彩丽 , 刘颖 , 董楠 , 何燕 , 许航 , 韩培德

腐蚀学报(英文) doi:10.11903/1002.6495.2015.156

采用直流电沉积法制备纳米晶Ni镀层,通过电化学法研究了不同热处理温度下电沉积纳米晶镍的耐蚀性.结果表明:电沉积纳米晶镍在200℃以下退火,晶粒尺寸变化不明显,300℃退火后,晶粒显著增大,但尺寸仍为纳米级;电沉积纳米晶镍经过200和300℃的退火处理,有利于改善抗高浓度NaOH和NaCl腐蚀液腐蚀的能力;纳米晶镍在NaOH和NaCl腐蚀液中的耐蚀性能不同,Cl-对纳米晶镍的腐蚀性远高于OH腐蚀.

关键词: 纳米晶镍 , 热处理温度 , 耐蚀性 , 腐蚀液 , 浓度

直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性研究

董楠 , 张彩丽 , 李娟 , 韩培德

稀有金属材料与工程

利用直流电沉积技术系统分析电流密度和镀液糖精浓度对纳米晶体镍性能的影响.结果表明,电流密度在0.5~1.5 A/dm2时,可调节糖精浓度制备出显微硬度HV分布为415~603 MPa的纳米晶镀层.小电流密度0.5 A/dm2时,随糖精浓度增大,镀层(200)面衍射强度增强,结构由(111),(200)双织构向(200)面转变,且镀层内应力降低,糖精浓度增大到1.2 g/L时,内应力降为0.镀层晶粒尺寸为28~98姗时,直到600℃晶粒才开始长大,结构稳定性较好;晶粒尺寸为10nm时,晶粒在317℃异常长大,其结构稳定性显著下降.

关键词: 纳米晶体镍 , 电沉积 , 显微硬度 , 热稳定性

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