周琦
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杨彬彬
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贺春林
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杭康
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杭冬良
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俞丽华
电镀与涂饰
以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备NiP合金镀层.镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiC12·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30g/L,pH 2.0,温度70℃,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min.研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni-P镀层沉积速率和耐蚀性的影响.结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差.其适宜含量为20 ～ 30 g/L.羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层.镀层的P含量为18.11％,属于高磷非晶态Ni-P镀层.羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密.
关键词:
镍-磷合金镀层
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电镀
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羧基配位剂
,
耐蚀性
许斌
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邹洪庆
表面技术
目的 研究镍磷合金镀层经电化学蚀刻后的表面特性.方法 对镍磷合金镀层进行电化学蚀刻,表征蚀刻层的外观形貌、显微形貌、物相结构、元素成分及蚀刻深度,测定蚀刻层的硬度,通过热震试验测试蚀刻层的结合强度,通过极化曲线表征蚀刻微孔的穿透性.结果 电化学蚀刻后,镍磷合金层表面会逐渐失光,颜色变暗.电化学蚀刻微孔最初在胞状物边界产生,随后扩展至胞状物表面.结论 在较佳的蚀刻条件下,蚀刻层微孔大小合适,均匀分布,且孔深合适,没有微孔穿透至基底层.电化学蚀刻使表面硬度有所下降,而对蚀刻层的结合强度影响不大.
关键词:
镍磷合金镀层
,
电化学蚀刻
,
多孔蚀刻层
