李霞
,
王晓洁
,
刘新东
电镀与涂饰
以HG-43环氧改性有机硅树脂为基料,配以金属氧化物和硅酸盐类填料,制备了环氧改性有机硅耐热涂料.讨论了树脂含量以及空心玻璃微珠和阻燃剂的用量对涂料性能的影响,采用热失重分析、隔热性能和氧-乙炔烧蚀试验等方法对涂料的耐热性能进行了表征.结果表明,当HG-43环氧改性有机硅树脂用量为30％、空心玻璃微珠的用量为l8％、复合阻燃剂用量为9％时,所制备的环氧改性有机硅耐热涂料的附着力2级,硬度4H,氧-乙炔线烧蚀率为0.278 mm/s,质量烧蚀率为0.075 8 g/s,具有良好的隔热性能.
关键词:
耐热涂料
,
有机硅
,
环氧
,
改性
,
阻燃剂
,
空心玻璃微珠
,
热失重
吴文心
,
陈姚
,
李嘉欣
,
赖思桃
,
黄湘华
,
蔡晓敏
,
张莹娇
电镀与涂饰
以有机硅KH570为偶联剂，把硅溶胶引入到丙烯酸酯聚氨酯(PUA)中，采用原位分散聚合法制备了硅溶胶/有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯(SPUA)复合材料，研究了 KH570和硅溶胶的添加量以及硅溶胶与有机硅/丙烯酸酯聚氨酯的反应时间对SPUA 复合材料平均粒径、附着力、硬度、耐水性和耐醇性的影响，获得了较佳的反应条件：KH5707.0%，硅溶胶5.5%，反应时间3 h。通过红外光谱对较佳条件下制备的SPUA复合材料进行了表征，并与市售产品进行了综合性能对比研究。结果表明，SPUA复合材料出现了N─H弯曲振动吸收峰2046 cm?1，游离态N─H键的产生说明PUA的N─H键在有机硅的作用下产生电子偏移；硅溶胶的 Si─O─H伸缩振动吸收峰从原来的3568 cm?1处移到了复合后的3442 cm?1处，且峰变宽，吸收强度变大，说明硅溶胶通过与有机硅作用接枝到PUA分子上。与市售产品比较，SPUA 复合材料的硬度、附着力、耐水性和耐醇性等性能更好。
关键词:
复合材料
,
丙烯酸酯聚氨酯
,
有机硅
,
硅溶胶
,
改性
,
乳液聚合
张利利
,
邱浩孟
,
程宪涛
,
李香英
,
吴向荣
合成材料老化与应用
以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶.研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧树脂注塑化合物(EMC)、陶瓷、镜面铝及金属粘接性的影响.结果表明,当环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂的添加量分别为质量分数1.5％和0.5％时所配成的封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃(相对湿度85％)测试1008h后,在沸腾的红墨水中连续煮5h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部.
关键词:
有机硅
,
LED封装胶
,
增粘剂
,
诱导作用
王晶丽
,
来水利
,
于金凤
,
段栋
涂料工业
将环氧树脂与丙烯酸酯类单体、有机硅接枝共聚,制得有机硅/环氧改性水性丙烯酸树脂.在采用傅里叶红外光谱(FT-IR)对聚合物结构表征的基础上,采用动态光散射粒径仪(DLS)、热重分析仪(TGA)及原子力显微镜(AFM)对共聚物的水分散体及其涂膜进行了分析表征;同时考察了引发剂偶氮二异丁腈用量、环氧树脂加料方式及用量、有机硅用量等因素对乳液和涂膜性能的影响.结果表明:当引发剂用量为3％(占丙烯酸单体总质量,下同),环氧树脂(E-44)用量为4％,有机硅用量为3％时,合成的水性树脂乳液呈白色泛蓝光,具有良好的贮存稳定性,且涂膜的附着力、硬度、耐水性及耐热性等良好.
关键词:
水性丙烯酸树脂
,
有机硅
,
环氧树脂
,
化学改性
张哲
,
曾显华
,
尹荔松
材料导报
主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.
关键词:
有机硅
,
封装材料
,
LED封装
