邱凤仙
,
曹永林
,
周钰明
,
刘举正
材料导报
丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)、及丙烯酸丁酯(BA)分别和含烷氧基硅烷单体甲基丙烯酰氧基三甲氧丙基硅烷以一定比例通过自由基共聚反应制得共聚物前驱体,将TEOS在HCl催化剂作用下水解、缩合形成SiO2,然后由共聚物和SiO2通过溶胶-凝胶法合成杂化复合材料,制得的复合材料膜有较好的光学透明性,其透光率在79%以上.利用傅立红外光谱分析了杂化材料的化学结构.溶胶抽取结果表明,在杂化材料中凝胶的含量较高,对它们的形貌特性和研究结果表明:在聚合物基体中SiO2具有较好的分散性,有机-无机相相互贯穿.
关键词:
有机-无机杂化材料
,
溶胶-凝胶过程
周泽华
,
刘立群
,
易于
,
王泽华
,
江少群
机械工程材料
以等离子喷涂Al2 O3-13％TiO2陶瓷层为封孔对象,采用溶胶-凝胶法(以TEOS为SiO2的前驱体)制备了一种新型KH-570/SiO2杂化封孔剂,研究了封孔剂中KH-570含量对涂层封孔效果的影响.结果表明:KH-570成功接枝到SiO2表面,形成了KH-570/SiO2有机-无机杂化材料;当TEOS与KH-570的体积比为4:5时,杂化封孔剂的性能优良,其固含量为36.66％,可以获得均匀、无裂纹的膜层,此时涂层中的孔隙率最低,为4.88×10-3％.
关键词:
等离子喷涂
,
封孔处理
,
有机-无机杂化材料
,
孔隙率
毕于铁
,
任洪波
,
张林
,
王鲜
,
尚承伟
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.10.024
以正硅酸乙酯为前驱体,采用无溶剂水解技术,制备出了均一、稳定、透明的SiO_2溶胶,通过透射电子显微镜分析,粒径在100 nm左右;在溶胶中加入甲基丙烯酸甲酯(MMA)和偶氮二异丁腈(AIBN),采用热固化制备了透明的块体PMMA/SiO_2杂化材料,通过差热(DSC)和热重分析(TGA)研究了杂化材料的热性能. DSC结果表明,当体系中的SiO_2质量分数超过20%时,杂化材料无明显的玻璃化转变现象. TGA结果表明,杂化材料的分解温度提高约110 ℃. 透射电子显微镜观察结果表明,无机相均匀分散在有机相中,两相之间没有明显的相分离现象.
关键词:
有机-无机杂化材料
,
SiO_2溶胶
,
甲基丙烯酸甲酯
,
正硅酸乙酯
