张良静
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吴梅珠
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高艳丽
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郭永刚
电镀与涂饰
根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.
关键词:
封装基板
,
电镀金
,
工艺线
,
碱性蚀刻
,
盲铣
郝智聪
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徐杰
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单德彬
,
郭斌
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150303
为实现不锈钢封装板件的高效率低成本批量化制造，开展了不锈钢薄板微冲压工艺研究。设计了集自动送料、辅助定位、落料、微冲孔以及微拉深于一体的高效、复杂、高精度封装板级进模具装置，分析成形条件对成形质量的影响规律，确定最佳工艺参数。同时，进行了不锈钢封装板抗冲击性能测试。结果表明：采用该复杂一体化级进式微冲压成形模具装置，制造出质量良好的不锈钢封装板件，成形效率可达1120件／h；在超过47800 g的超负荷条件下，封装板表面平整，未出现明显变形，能够满足机械性能要求。采用这种高效率微冲压成形技术，能够解决微型构件的尺寸精度，提高微型构件的力学性能，有效降低生产成本，实现了封装板件的高效率低成本批量化制造。
关键词:
微冲孔
,
微拉深
,
封装板
,
不锈钢
,
批量化制造
